正在研發(fā)的驍龍845芯片或預(yù)裝Galaxy S9

[摘要]驍龍845芯片將會(huì)采用7納米制程生產(chǎn)，由三星或者臺(tái)積電制造。

騰訊數(shù)碼訊（易靜）韓國(guó)媒體報(bào)道稱，三星已經(jīng)與高通合作，它們開始開發(fā)新的移動(dòng)處理器，用在下一代旗艦智能手機(jī)上，也就是Galaxy S9。

新芯片很可能就是驍龍845。一旦開發(fā)完畢，將會(huì)交給三星或者臺(tái)積電制造。

部分Galaxy S8安裝了驍龍835處理器，它也是第一款安裝835芯片的智能手機(jī)。其它一些新手機(jī)也想使用驍龍835芯片，比如LG G6，不過由于供應(yīng)受到限制未能用上。

835芯片是三星制造廠生產(chǎn)的，采用了10納米技術(shù)。與舊芯片相比，驍龍835的處理速度提高了27%，節(jié)能30%，舊芯片用的是14納米技術(shù)。

有些S8手機(jī)安裝驍龍835處理器，還有一些安裝Exynos 8895處理器，它們都是最快、成本最低的Android芯片，主要因?yàn)槭褂昧?0納米制程。

三星和臺(tái)積電已經(jīng)為驍龍845的生產(chǎn)做好了準(zhǔn)備，它們都會(huì)采用7納米技術(shù)，現(xiàn)在兩家公司已經(jīng)用新技術(shù)生產(chǎn)出測(cè)試產(chǎn)品，毫無疑問下一代高通高端處理器將會(huì)使用7納米技術(shù)。三星LSI部門不久前曾表示，預(yù)計(jì)2018年年初開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片。

產(chǎn)業(yè)人士指出：“移動(dòng)芯片的功能可以決定整個(gè)智能手機(jī)的性能，現(xiàn)在芯片有許多的功能，比如視頻通話、錄制視頻、VR和AR。在開發(fā)先進(jìn)移動(dòng)芯片的過程中，企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈，未來也會(huì)很激烈?！?/p>

三星是世界最大的內(nèi)存芯片制造商，最近它推出了使用第二代10納米技術(shù)制造的新芯片，與第一代芯片相比處理速度提高10%，節(jié)能15%。

為什么兩家公司提早動(dòng)手，為S9開發(fā)845芯片？電池測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，安裝Exynos的Galaxy S8與安裝驍龍835的S8相比，美國(guó)版手機(jī)的續(xù)航時(shí)間比Exynos版本短了一小時(shí)，由此可以看出三星需要繼續(xù)為Galaxy S產(chǎn)品線優(yōu)化驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>