因蘋果與高通的官司未果 iPhone將增加英特爾芯片使用量

騰訊科技訊 據(jù)外媒報道，盡管英特爾的基帶芯片性能不如高通的產(chǎn)品，但是因為與高通的官司仍在進行之中，蘋果可能會在iPhone中增加英特爾芯片的使用量。

據(jù)臺灣媒體Digitimes報道，盡管英特爾2016年為蘋果iPhone 7提供的芯片只占該產(chǎn)品所用芯片總量的30%，但是2017年這一比例已升至50%。

部分市場觀察人士指出，這個比例可能會在2018年超過70%，因為蘋果和高通迄今都不愿意做出讓步。

去年，當蘋果開始使用英特爾芯片時，這些組件只被應(yīng)用于供應(yīng)給AT&T和T-Mobile的、基于GSM的iPhone，因為英特爾還沒有針對Sprint和Verizon這樣的運營商提供兼容CDMA的技術(shù)。事實上，人們發(fā)現(xiàn)蘋果故意限制了高通芯片的性能，因為英特爾的芯片已經(jīng)明顯降低了其峰值帶寬。

然而，從那以后，英特爾推出了支持CDMA的XMM 7560 LTE調(diào)制解調(diào)器，從理論上來說，這款芯片可以達到千兆比特的速度。這款芯片很可能會被用于蘋果的iPhone 8，亦有可能被用于iPhone 7s和7s Plus。

今年1月，蘋果對高通提出多項指控，包括濫用其壟斷地位要求客戶支付較高的專利使用費以及強迫芯片購買者購買專利使用權(quán)。更重要的是，它指控高通為了報復(fù)韓國的反壟斷調(diào)查而扣留了近10億美元的回扣。

高通在4月份提出反訴，同時請求法庭發(fā)布命令，要求蘋果供應(yīng)商繼續(xù)支付專利使用費。這些供應(yīng)商已于今年早些時候停止向高通支付專利使用費。（編譯/林靖東）