華為發(fā)布最新麒麟970芯片，AI戰(zhàn)略浮出水面

　　華為在IFA 2017發(fā)布首款AI芯片之后，業(yè)界和媒體一半驚喜一半感慨。驚喜的是智能手機終于要迎來一款里程碑式產品，自喬布斯2007年發(fā)布iPhone定義智能手機之后，十年間的智能手機發(fā)展總是“小修小補”，直到華為AI芯片麒麟970發(fā)布，智能手機或將真正進入AI時代;感慨的是雖然像谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭更早地拿出應用AI的產品，但華為后來居上成為首個發(fā)布AI芯片并真正將AI技術引入移動終端的廠商，這一舉動很可能使AI進入普及階段，并促進行業(yè)特別是端側加快AI技術惠及普通用戶的進程。

　　對于想踩上AI風口的廠商來說，技術實力很顯然是各廠商必備的核心競爭力，除此之外技術+產品+行業(yè)落地更是勝負關鍵。華為此次在IFA上率先宣布了推出AI芯片，并且預告了隨后即將發(fā)布的搭載此款芯片的年度旗艦產品，可以說在端側智能方面暫時領跑。

　　在人工智能方面的戰(zhàn)略方面，華為還是秉持了一貫的態(tài)度，就是不出成果就不貿然在風口起飛，在IFA正式宣布前，華為很少談及AI。

　　事實上早在2012年華為就成立諾亞方舟實驗室從事人工智能方面的研究，同時華為海思也一直在芯片的技術規(guī)劃上關注著人工智能，這一次海思牽手寒武紀推出業(yè)界首個人工智能移動計算平臺并非偶然。

　　如果不是早有積累和規(guī)劃，華為不可能在寒武紀這匹獨角獸剛剛嶄露頭角的時候就拿出麒麟970這個集成了寒武紀IP的新平臺;同樣，寒武紀與海思的牽手應該也是看中了海思在集成、終端產品適配等方面的綜合能力，同時華為終端的存在也讓技術迅速貼近用戶。

　　根據騰訊研究院數據，中國投入AI領域的發(fā)展比美國晚五年。在過去十多年里，Intel、IBM、摩托羅拉、飛利浦、東芝、三星等60多家公司曾試圖進軍 AI 芯片，但紛紛遭致慘敗。這其中的主要原因在于進入門檻高，包括三個原因:專利技術壁壘、市場相對狹小、投資周期長。

　　一方面是入局門檻較高，另一方面又是巨大的發(fā)展空間：人工智能技術很可能會像互聯網一樣成為使能各個行業(yè)領域關鍵技術，但同時將對計算性能、能源效率和設備云的協(xié)同作用提出大量要求。

　　或許是華為已經意識到了這一點，在今年互聯網大會上華為消費者業(yè)務的CEO余承東就提出了芯端云協(xié)同的策略。盡管用戶不需要感知，但是要想令最終用戶有極致的體驗，顯然余承東提出的協(xié)同策略是正確的。

　　在端側，華為已經成為了全球出貨量排名第三、中國排名第一的智能手機廠商，有了巨大的用戶群體，如何繼續(xù)提升用戶體驗，顯然華為把目光停留在AI技術上。

　　在芯片側，這一次發(fā)布麒麟970,證實了華為在芯片側的思路。余承東提到：端側AI計算在突破了性能瓶頸后一定會帶來大量的全新的AI體驗。我們認為這種發(fā)展一定離不開全行業(yè)的共同創(chuàng)新，離不開千萬開發(fā)者的努力，離不開億萬用戶的體驗和反饋。

　　顯然對待AI華為給出的是開放的態(tài)度，而未來基于華為終端的這一開放的平臺能否成功，也與在應用層的發(fā)展緊密相關。

　　而在此前，華為就推出過榮耀Magic手機，也透露了一些未來的打算，從手機的各種功能來看，華為在人工智能的端側應用上不僅僅關注芯片，在軟件和服務層面想必也是有所布局的。

　　從過去這一年華為的軌跡來看，經歷了銷量的迅猛增長，在市場上不斷開疆拓土的華為也在為未來打算，希望成為行業(yè)創(chuàng)新的引領者，如果說這一點能夠從徠卡雙攝的推出窺豹一斑，那么這一次先后發(fā)布麒麟970和新一代Mate產品就更加清晰可見了。