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小米3S或四月發(fā)布 2014年春季新機展望

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:宋煥豐,萬宇 2014-03-11 05:30
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三星GALAXY S5

  三星GALAXY S5整體外觀改變不大,背殼不再是光滑的塑料,而變成聚碳酸酯和玻璃纖維的混合材質(zhì),噴砂面板點綴以密集的穿孔,質(zhì)感提升、手感更舒適。黑、白、藍三種配色得到了延續(xù),且新增了金色機身。此外,S5機身還將支持IP67級別防水,并增加防塵能力。據(jù)發(fā)布會介紹,三星GALAXY S5將于4月11日在全球150個國家同步發(fā)售。

驍龍800/Exynos八核 三星GALAXY S5發(fā)布
三星GALAXY S5

  Home鍵加入了指紋識別功能,通過“刷卡式”激活,需從底部到指尖掃描手指。屏幕升級至5.1英寸,分辨率仍然是1080p全高清級別,Super AMOLED顯示屏也沒有改變。

驍龍800/Exynos八核 三星GALAXY S5發(fā)布
三星GALAXY S5

  硬件方面,三星GALAXY S5搭載2.5GHz驍龍800四核處理器和Adreno 330 GPU,輔以2GB RAM,具有16GB/32GB存儲版本,并支持MicroSD卡擴展。相機陣容為1600萬像素后置+210萬像素前置攝像頭,加入實時HDR模式,并支持4K視頻錄制。此外,GALAXY S5還內(nèi)置心率監(jiān)視器,還擁有NFC、紅外遙控功能。

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