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錘子/三星S5領(lǐng)銜 上半年發(fā)布旗艦機(jī)回顧

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:宋煥豐,萬宇 2014-06-23 05:36
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2.5GHz高通四核機(jī)——LG G3

  去年秋季,LG推出了旗艦產(chǎn)品——LG G2,這款手機(jī)硬件配置非常出色,并采用了獨(dú)特的背部按鍵設(shè)計(jì),成為一代經(jīng)典,LG之后的多款產(chǎn)品均借鑒了該設(shè)計(jì)。如今,時(shí)隔不足一年,LG在今年春季發(fā)布了經(jīng)典機(jī)型LG G2的升級(jí)版——LG G3,該機(jī)的硬件配置相比前代產(chǎn)品有了大幅提升。

2.5GHz高通四核+2K巨屏 LG G3正式發(fā)布
LG G3

  LG G3搭載了高通驍龍801四核處理器,最高主頻達(dá)2.5GHz,并配備2GB/3GB RAM和16GB/32GB機(jī)身內(nèi)存(最大可支持128GB MicroSD卡擴(kuò)展),內(nèi)置配置同樣達(dá)到了時(shí)下高端水準(zhǔn)。至于系統(tǒng)版本則為最新的Android 4.4.2,而且加入了智能鍵盤、智能通知以及Knock Code等眾多LG的特色功能,使得手機(jī)操作更加方便。

2.5GHz高通四核+2K巨屏 LG G3正式發(fā)布
LG G3

  在拍照方面,LG G3擁有210萬像素前置攝像頭和1300萬像素OIS+主攝像頭。另外,這款手機(jī)配備3000mAh電池,與前代產(chǎn)品LG G2的電池容量相同,容量略顯偏低,畢竟該機(jī)配備了5.5英寸QHD巨屏,不過可以更換電池,滿足了眾多國內(nèi)用戶的需求,而機(jī)身厚度則為8.9毫米,并支持4G高速網(wǎng)絡(luò)。

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