機身厚度:5.75mm
事實上,目前機身厚度低于6毫米的智能手機已不在少數(shù),而且金立手機就占有三席之地。接下來,筆者為大家介紹的則正是曾經(jīng)的全球最薄4G智能手機——金立ELIFE S5.5L。這款手機的機身厚度僅為5.75毫米,相比蘋果iPhone 6(注:機身厚度6.9毫米)更加纖薄,差值超過了1毫米。
外觀方面,金立ELIFE S5.5L采用雙面玻璃面板,并輔之以金屬邊框,硬朗時尚。值得一提的是,這款手機的機身厚度僅為5.75毫米,不過后置攝像頭并未凸起,保持了機身的平整性。配置方面,金立ELIFE S5.5L搭載了Qualcomm驍龍400四核處理器,主頻為1.6GHz,可以支持中國移動的TD-LTE 4G高速網(wǎng)絡。
其它配置方面,金立ELIFE S5.5L則配備5.0英寸Super AMOLED屏,分辨率達到了高端水準的1080p(1080×1920像素)全高清級別,顯示效果清晰細膩,同時還擁有500萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭,并搭載基于Android深度定制的AmigoOS,擁有眾多人性化體驗。
金立ELIFE S5.5L(行貨)
[參考價格] 2299元
[公司名稱] 金立智能手機官網(wǎng)
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