華為P7在去年獲得了不少用戶的喜愛,從而取得了非常亮眼銷售成績。據(jù)悉,華為將于今年4月份正式發(fā)布華為P8,在發(fā)布前,官方已經(jīng)開始摩拳擦掌準備中,于此同時網(wǎng)上也有不斷曝光的真機諜照。
此前有消息稱,華為P8將采用雙鏡面玻璃與氧化鋯陶瓷邊框一體式機身設計,機身厚度僅為6mm。不過根據(jù)此次曝光的諜照來看,P8的主攝像頭為1300萬像素,并配置雙閃光燈,所以最終的產(chǎn)品可能并非之前傳聞的雙攝像頭。繼此之后,近段時間里@華為終端官方微博發(fā)出了一張華為P8多張宣傳圖,這張圖片透露了有關這款新機的更多細節(jié)信息。
這三張宣傳圖是阿拉伯數(shù)字8,不過右上角電池部分分別用屏幕、相機和計算器(旁邊有各種貨幣符號)代替,下面的文字說明則分別寫著,“差一點堅固”,“差一點平整”,“差一點實惠”,這些圖可能是在暗示該機將采用更堅固的屏幕,更好的相機以及更令人驚喜的價格吧。在真機未上市前,再怎么做猜測也是白搭,所以想要揭開華為P8蓋頭的朋友,不妨一起來見證4月15日的發(fā)布會有何驚喜吧。
結束語:
文已至此,相信大家對各大廠商即將發(fā)布的新機有一些了解,從中不難看出,2015年推出的機型,在屏幕上大多數(shù)都采用了無邊框設計,它們相較于去年的產(chǎn)品,有很不錯的突破,而在內部配置上,4GB RAM、驍龍810也會普及。所以,眾多廠商應該都會給消費者一個滿意的答卷吧,這里有你期待的產(chǎn)品么?
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