盤點MWC 2016過后最值得入手的新品

　　【手機中國 導購】伴隨著MWC 2016的落幕，我們是時候總結一下本屆盛會上出現(xiàn)的那些智能機，哪些值得在接下來這段日子重點關注其上市時間，哪些可以暫時忽略。樂Max Pro工程機已經售罄，量產機也正在路上，三星S7系列在3月11日正式開啟預定，小米手機5在3月1日正式開放購買，其它在MWC 2016上發(fā)布的新機估計也會在接下來時間噴井式地上市開售，小編總結了一下，在琳瑯滿目的新品中精心挑選了9款最值得買的機型推薦給各位消費者。

黑科技加身，很輕狠快

　　小編在小米官網溜達了很久，仔細分析了小米手機5的詳細配置，對小米宣傳的十幾項黑科技研究了一番，最終得到如下圖所示結論：

小米手機5那些黑科技

　　紅色框的三項新功能比較值得一說，而藍色框的四項新功能基本上就是驍龍820的賣點，LG G5、三星S7、索尼Xperia X Performance等搭載了該處理器的機型原則上都能夠實現(xiàn)這些功能，所以稱為“黑科技”確實有點沾了Qualcomm的光。剩下的幾項功能則沒有什么好說的了。下面讓小編重點介紹一下3D陶瓷機身、DTI畫質增強和4軸防抖相機。

小米手機5官方宣傳圖1

小米手機5官方宣傳圖2

　　如上面兩幅官方截圖所示，小米演示了4軸防抖相機究竟是什么鬼？其實就是類似LG之前一直強調的OIS+防抖技術，在原有的X-Y軸防抖基礎上加入Z軸防抖技術，通過電子防抖和光學防抖相結合，配合手機內陀螺儀與加速度感應器，最終實現(xiàn)官網宣傳的“使用小米手機5拍照時候，你會發(fā)現(xiàn)很少將照片拍虛”。廣告語到此為止，我們看看這所謂的4軸防抖相機原理是什么？

4軸防抖相機

　　如上圖所示，在小米手機5搭建一個空間立體坐標系，以o為原點，分別用X、Y、Z三條軸代表這個空間坐標系，我們發(fā)現(xiàn)官網上小米手機5演示的多個維度防抖技術，無論名字是雙軸、三軸還是四軸，最終還是LG那套三維防抖措施?；氐缴厦婺歉惫倬W圖片，粉紅色四個箭頭代表著X軸和Y軸方向的抖動，這也是如今光學防抖鏡片組主要針對優(yōu)化的地方，而藍色部分四個箭頭代表著物體在xOy平面上沿Z軸方向進行上下、左右移動，這種抖動也需要克服，LG和小米類似，通過光學防抖和電子防抖相結合，最終引入了如上圖所示的幾種方向的防抖動措施，為穩(wěn)定成像表現(xiàn)提供了很好的硬件基礎，LG的OIS+和小米的4軸防抖相機技術其實都類似。為什么稱為4軸防抖相機，而不是5軸或者3軸呢？請看下面的數碼相機：

五軸防抖技術

　　上圖是索尼家的微單相機，我們能夠看到小米手機5采用的防抖技術其實就是前兩個圖例，這臺α系列的微單相機相比小米手機5多了“旋轉防抖”這個功能，也就是減弱xOy這個平面自身旋轉（X軸和Y軸同時旋轉）帶來的相機抖動，這臺微單廣告宣傳采用了“五軸防抖技術”，小米手機5比其少了“旋轉防抖”這個維度的防抖功能，所以稱為“4軸防抖相機”。至于DTI畫質增強技術和三星ISO Cell技術原理相似，有機會在技術解析類文章進一步探討。

小米手機5尊享版的后蓋達到了8級莫氏硬度

　　接著我們聊聊尊享版那些事兒。相比另外兩個版本，尊享版的小米手機5并不是采用了玻璃機身，而是3D陶瓷。根據百度百科的莫氏硬度排行榜，如下圖所示：

莫氏硬度排行

　　我們看到一般陶瓷的莫氏硬度只有6，相比7級的康寧大猩猩玻璃還有一定距離，難道說尊享版配置縮水了？我們再看看小米手機5海報上宣傳的8級，瞬間懷疑是不是自己的眼睛看錯了？你沒看錯，小米手機5（尊享版）和早前一加手機X（陶瓷版）其實都是采用了全新的制造工藝，將一般的陶瓷后蓋做得更加耐磨耐刮，一加手機X（陶瓷版）更宣傳其莫氏硬度達到了8.5級。無論是8級還是8.5級，對于智能手機的后蓋來說都已經超越了普通玻璃（康寧大猩猩玻璃為7）和金屬（不銹鋼為5.5級）的耐磨程度，直逼藍寶石9級的殊榮。當然，在揭示康寧大猩猩玻璃耐刮卻不耐摔的秘密一文中，小編已經討論過硬度和柔韌性是兩個不同的維度，即使陶瓷工藝改進得再耐磨，乃至比肩藍寶石的硬度，最終也只是耐磨和耐刮，對于高處跌落時候的機身損害依然無解，相比塑料來說，玻璃、陶瓷、金屬的柔韌性都不高，所以碎裂或者變形的風險并沒有降低。

一加手機X也有采用陶瓷后蓋的版本

　　其實早在OPPO N1的時候就已經使用過類似的材質，只不過當時并沒有大肆宣傳，而且OPPO N1采用的也并不是陶瓷后蓋，而是骨瓷。

OPPO N1早已用上骨瓷后蓋

小米手機5
[參考價格] 2699元（尊享版）
[購買地址] 小米官網

更加完美的三星旗艦

　　眾所周知，三星S5上的IP67防塵防水級別機身和USB 3.0技術一直呼聲很高，無奈三星S6 Edge進行了大改革，一改以往的大塑料形象，并引入了14nm處理器、LPDDR4 RAM和UFS 2.0 ROM三項技術，加入了雙曲面屏幕，強化了夜景拍照水平，所以暫時拋棄了相對次要的三防機身和USB 3.0接口，并且閹割了雙卡雙待設計和存儲卡擴展。相隔一年之后，技術更加成熟的三星S7 edge彌補了三星S6 Edge上面的一些缺陷，讓S系列旗艦更加完美。

IP68防塵防水級別

　　除了重新回歸的雙卡雙待設計和存儲卡擴展，三星S7 edge和傳聞所說一樣，重新把三星S5的三防機身引入回來，不過這一次將等級提升到更高的IP68級別，比肩索尼Xperia Z系列最新旗艦機，那邊廂索尼Xperia X系列新旗艦卻并沒有再提三防級別機身設計，真心搞不懂它們兩家企業(yè)的布局。遺憾的是，USB 3.0接口依然旁落。三星Note 3和三星S5使用了USB 3.0接口之后，由三星Note 4開始正式取消了該項設計，直到如今的三星S7系列也并沒有重新引入，USB Type-C接口也是沒有的。

三星S7 edge攝像頭

　　除了驍龍820和Exynos 8890兩顆處理器十分搶眼，1200萬像素主攝像頭同樣值得點贊。一向以拍照取勝的三星S系列旗艦，自三星S2開始，不斷地在攝像頭像素上下苦功，三星S4的1300萬像素攝像頭更讓其被評為當年的Android陣營拍照標桿機，三星S5上更突破索尼的掣肘用上了自己潛心研發(fā)多年的ISO Cell，將像素值提高到1600萬像素。在三星S7 edge上一反常態(tài)，主動降低主攝像頭像素，僅為1200萬像素，不過單位像素面積也因此提高到1.4μm，同時引入業(yè)界目前來說最大光圈的手機鏡頭，達到了F1.7級別。最終配合光學防抖和自身算法優(yōu)化，三星S7 edge上夜景表現(xiàn)相比上一代旗艦將會更上一層樓。雙曲面設計在這一代也作出了優(yōu)化，變得更加實用。

三星S7 edge
[參考價格] 待定
[購買地址] 三星官網

魔力槽和雙攝像頭

　　自LG G2開始，LG的旗艦機讓小編印象最深刻的幾個亮點就是可拆卸電池、優(yōu)秀的夜景拍照表現(xiàn)、獨特的按鍵設計。來到LG G5，除了驍龍820、LPDDR4 RAM、UFS 2.0 ROM這些基礎硬件的進步以外，還引入了魔力槽（Magic Slot），相比Always-On，魔力槽無疑更像黑科技。魔力槽是LG妥協(xié)市場，引入了金屬機身，但是卻依然堅持自己的一點小固執(zhí)，保留可拆卸電池設計的表現(xiàn)。

LG G5魔力槽（Magic Slot）

LG G5模塊化電池設計

　　如上圖所示，LG這項專利技術十分符合Google模塊化設計（Project Ara）的思想，未來應該大有可為。這也是目前手機廠商對續(xù)航能力提升的兩個方向，一個就是類似OPPO、Moto、三星那樣，不斷提高充電速度，用得快同時恢復也快，另一種思路則是通過增大電池容量或者直接像LG那樣提供可更換電池設計。

拍照手柄（Cam Plus）

拍照手柄（Cam Plus）

　　LG的魔力槽作用遠不止如此，除了能夠方便用戶更換電池，還提供了兩件“LG G5 Friends”的配件，用于替換掉上述的電池模塊，當然，這兩件配件本身是具備電池的。首先就是上圖所示的拍照手柄（Cam Plus），擁有兩段式快門、獨立的視頻錄制鍵以及對焦波輪，正如小編在這6個亮點能夠讓你有購買LG G5沖動嗎中提及過，LG G4和LG V10兩款旗艦的拍照界面開始采用和數碼相機類似的專業(yè)拍照界面，而且手動模式功能也比較豐富，如今LG G5再配備獨立拍照手柄，讓LG G5拍照體驗越來越接近“手機中的單反機”。

Hi-Fi Plus

Hi-Fi Plus

　　同樣地，在這6個亮點能夠讓你有購買LG G5沖動嗎中小編也預測過LG G5會用上Hi-Fi芯片，這也是自LG G2開始的一種優(yōu)良傳統(tǒng)，不過LG G5上并沒有直接用上Hi-Fi芯片，而是間接通過在魔力槽安插獨立的配件實現(xiàn)這項功能，這個配件就是上圖所示的Hi-Fi Plus，它是由LG和B&O聯(lián)合打造的，內置獨立的DAC芯片，能夠以更清晰、失真度更低的方式還原純凈音樂。同樣是“下巴”，為什么LG的“可拆卸下巴”相比HTC的“四下巴”給人的第一印象要好那么多？

LG G5后置雙攝像頭

　　除了可拆卸的“下巴”，LG G5還帶來了“雙眼看世界”的能力。自HTC One(M8)開始，機身背部雙攝像頭設計越來越成熟，華為、酷派、360奇酷等手機廠商也陸續(xù)用上了類似的設計。從剛開始的主攝像頭和輔助攝像頭設計，變成如今的“平衡攝像頭設計”，也就是兩顆主攝像頭的地位是一樣的，都能夠同時記錄影像。來到LG G5上，這兩顆攝像頭像素分別為800萬像素（135°廣角鏡頭）和1600萬像素（標準鏡頭）。順帶一提，LG G5不僅僅支持存儲卡擴展，而且還配備了USB Type-C接口，三星汗顏了吧？遺憾的是，雖然背部電源鍵位置集成了指紋識別模塊，但是卻將兩顆音量鍵轉移回去機身側邊，經典的Rear Key設計遭到了閹割。

LG G5
[參考價格] 待定
[購買地址] 待定

帶3D Touch的極致輕薄手機

　　金立主打極致輕薄的S系列在MWC 2016上再推續(xù)作——金立S8，延續(xù)了之前口碑不俗的金立S7和金立S6外觀設計，機身厚度僅為7mm。相比前作，金立S8不僅僅強調“薄”，還強調“窄”這個概念。窄邊僅為0.725mm，單邊窄邊框僅2.59mm，簡單來說其實就是提高了屏占比，高屏占比在5.5英寸大屏手機陣營中十分具備優(yōu)勢，讓金立S8具備了單手操控手機的能力。屏幕采用了2.5D弧面玻璃，機身則是全金屬，加上剛剛更換了的品牌Logo，讓金立S8顏值頗高。

金立S8配備了3D Touch技術

　　顏值并非金立S8全部，類似iPhone 6s，金立這一代的S系列旗艦在機身搭載了3D Touch技術，主要由快捷預覽、快捷菜單、動態(tài)壁紙、側壓快捷欄四個功能模塊組成。和3D Touch類似，根據按壓力度不同，分為輕按（Peek）、重按（Pop）兩個層級，在手機桌面，輕按圖標快捷預覽該Apps相關操作選項，重按打開該Apps。當按壓手機側邊時候，能夠快速打開常用自定義應用列表。

Helio P10（來自聯(lián)發(fā)科官網）

　　雖然Helio P10的首發(fā)落在了聯(lián)想樂檬K5 Note上，但是依然無礙金立S8在MWC 2016上再次搭載了這顆聯(lián)發(fā)科的全新真8核處理器。相比上一代的MT6753，Helio P10將最高主頻從1.7GHz提升到2GHz，同時也將GPU從Mali-T720 MP3升級到Mali-T860 MP2，最后就是延續(xù)了全網通屬性，并且峰值傳輸速度達到了LTE Cat.6級別。

金立S8
[參考價格] 待定
[購買地址] 待定

提前布局裸眼3D和VR虛擬現(xiàn)實

　　TCL今年正式迎來成立35周年的大日子，同時年度旗艦TCL IDOL 4S和TCL IDOL 4率先亮相MWC 2016，打響頭炮。以TCL IDOL 4S為例，最大的亮點就是支持裸眼3D和VR虛擬現(xiàn)實技術。在MWC展臺上，配備的包裝盒內擁有一對虛擬現(xiàn)實眼鏡，用戶可隨時用VR眼鏡觀看手機里預置的VR內容，體驗身臨其境的虛擬現(xiàn)實世界。

TCL IDOL 4S搭配VR眼鏡

　　硬件配置方面，采用了驍龍652處理器，3GB RAM和32GB ROM，5.5英寸2K分辨率的AMOLED屏幕，前置800萬像素攝像頭，配有補光燈，后置1600萬像素攝像頭，可實現(xiàn)0.1-0.3秒極速對焦，在黑暗環(huán)境中拍攝也能擁有很好的畫質。

TCL IDOL 4S正面雙揚聲器

TCL IDOL 4S正面雙揚聲器

　　TCL IDOL 4S攜手JBL和Waves Audio打造了出色的音響系統(tǒng)，內置3.6W雙揚聲器和Hi-Fi音質。雙揚聲器位置設計在機身正面，和TCL idol 3類似，支持正反接聽電話，外放體驗上，無論在手機的左右方還是前后方，均可360°享受立體聲音質。

TCL IDOL 4S
[參考價格] 待定
[購買地址] 待定

驍將當先，2秒售罄

　　拿下全球首發(fā)驍龍820處理器名號之后，樂Max Pro在MWC 2016期間，再下一城，搶先三星S7和小米手機5，奪得驍龍820的“首銷”名號。1000臺樂Max Pro工程機在開售后2s售罄，除了得益于1999元的性價比，還得益于相比前作樂Max，在硬件配置上作出了優(yōu)化。

樂Max Pro（左）對比樂Max（右）

　　從上圖可以看出，樂Max Pro（左）相比樂Max（右）在外觀設計上并沒有作出太多的變化，當然指紋識別模塊除外。這也是樂Max Pro其中一個賣點，配備了Qualcomm超聲波指紋識別技術，能夠不受手指油脂污垢、汗水的影響，并且穿透玻璃、鋁、不銹鋼、藍寶石或塑料制成的智能手機外殼進行掃描。

樂Max Pro安兔兔跑分

　　相比外觀，驍龍820這顆內核才是吸引消費者買單的原因，在安兔兔評測軟件上突破14萬跑分令人咂舌，排在其后那些搭載了Exynos 7420、麒麟950、驍龍810處理器機型，只能夠用望塵莫及來形容。更重要的是，這是工程機跑分，優(yōu)化后的量產機性能上應該會更上一層樓。驍龍820主要由Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Spectra ISP、Hexagon 680 DSP和驍龍X12 LTE調制解調器組成，之前小編很多文章已經介紹過這顆處理器的亮點，各位讀者可以自行回顧一下。

樂Max Pro
[參考價格] 待定
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索尼Xperia Z系列的繼任者

　　小編覺得蘋果、三星都應該向索尼學習，不是因為其黑科技、三防機身或者工藝設計，而是因為其保密措施。在MWC 2016開幕前夕，外界一直以為索尼只會在大會上推出中端機型索尼Xperia C6，至于索尼Xperia Z6則會等到下半年才發(fā)布。最終結果確實有些驚喜，并沒有索尼Xperia C6，而是推出了索尼Xperia Z系列的繼任者，全新的索尼Xperia X系列的三款機型。

索尼Xperia X Performance

　　索尼Xperia X Performance最值得一說，可能是受索尼Xperia Z5尊享版（國外稱為索尼Xperia Z5 Premium）的影響吧，這一代的頂配旗艦機并不是索尼Xperia X，而是追加了“Performance”字樣。采用了5英寸1920*1200屏幕，相比之前過于激進的4K屏幕，索尼仿佛聽到了群眾的聲音，另一方面，依然采用了雙面玻璃設計和側面指紋識別模塊（集成在電源鍵），不過展臺上并沒有明確是否支持三防級別機身設計。驍龍820處理器配合3GB RAM，1300萬像素前置攝像頭，2300萬像素主攝像頭。整體上相比索尼Xperia Z5尊享版來說，配置上更加接地氣兒，關鍵還是后續(xù)的定價問題。

索尼Xperia X Performance（粉色版）

　　這次的索尼Xperia X Performance，除了擁有白、灰、金三種傳統(tǒng)顏色，還引入了粉色，對于一向喜歡日系手機的MM們來說無疑是一大亮點?；仡檹乃髂醁peria Z系列開始的旗艦機，每隔一段時間就會更換一種特別的配色，之前的紫色、綠色、金色都是代表作，如今索尼Xperia X Performance的粉色自然也是。這兩代旗艦的金色版本相比之前索尼Xperia Z3時候那種金色好看了不少，少了幾分濃妝艷抹，多了幾分清新脫俗。哦，對了，索尼Xperia X Performance屏幕的邊框看上去很窄喲！

索尼Xperia X Performance
[參考價格] 待定
[購買地址] 待定

經典Blade（刀鋒）系列再添猛將

　　中興Blade系列機型在Android 2.x時代一直是銷量保證。沉寂了一段時間之后，前兩年正式回歸，中興Blade S6系列重新樹立了中高端機型形象，中興Blade A1則直接殺到千元以下，憑借全網通和指紋識別兩大優(yōu)勢成功俘獲了不少“星星”粉。MWC 2016，中興Blade V系列正式登場。

中興Blade V7

　　中興Blade V7采用了金屬后蓋設計，5.2英寸1080P屏幕，聯(lián)發(fā)科8核處理器，2GB RAM，主攝像頭為1300萬像素。

中興Blade V7

　　同時推出的還有配置稍低一點的中興Blade V7 Lite，屏幕分辨率為720P，四核處理器，主攝像頭像素下降為800萬像素，相比中興Blade V7，雖然取消了金屬機身，但是卻追加了指紋識別模塊。

中興Blade V7
[參考價格] 待定
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全球首批搭載Helio X20機型

　　先是麒麟950，接著是驍龍820和Exynos 8890，眼看別家的處理器都有了首發(fā)機型，唯獨聯(lián)發(fā)科自己的Helio X20依然無人問津，不會的。MWC 2016上，卓普改寫了這一局面，卓普Speed 8成為了全球首批搭載Helio X20機型，5.5英寸1080P屏幕，上下對稱揚聲器設計，背面按壓式指紋識別模塊，4GB RAM和32GB ROM，配備3600mAh大電池，支持聯(lián)發(fā)科快充技術，采用了三星也沒有采用的USB Type-C接口。

卓普Speed 8

　　攝像頭方面，前置800萬像素，后置2100萬像素，支持相位對焦。雙卡雙待雙4G，傳輸速度最高為LTE Cat.4級別。對于卓普這個品牌而言，卓普Speed 8屬于比較走心的一款產品，而且如下圖所示，雖然采用了塑料機身，但是通過納米注塑和噴漆工藝，最終營造了金屬的質感。

背部的仿金屬紋理和指紋識別模塊

USB Type-C接口

　　最后我們聊聊Helio X20，如下圖所示，相比上一代旗艦處理器Helio X10，聯(lián)發(fā)科這一代處理器在架構上再次發(fā)生改變，采用了Cortex-A72和Cortex-A53兩種架構，并且迎合了國人愛好，將核心數目提升到10顆，部分核心最高主頻達到了2.5GHz，制程上也從28nm成功過渡到20nm。架構上和制程上的雙重升級，讓Helio X20相比前作在CPU方面提升會更大。另一方面，最大的變化就是網絡制式支持，三網通吃同時，峰值傳輸速度達到了LTE Cat.6級別。

Helio X10和Helio X20對比（來自聯(lián)發(fā)科官網）

卓普Speed 8
[參考價格] 待定
[購買地址] 待定

　　總結：MWC 2016雖然已經遠去，但是也意味著一大波新機將會蜂擁而至，除了MWC 2016上這些新機，OPPO、vivo、華為、nubia、HTC等廠商的年度旗艦也在路上，分別搭載著麒麟950、Helio X20、Exynos 8890、驍龍820這四款各大陣營最強處理器的機型，將會進行新一輪的廝殺，讓我們更加期待2016年的手機市場會有更多搭載著不同黑科技，采用了不同工藝設計，創(chuàng)新點越來越多，越來越接地氣兒，人性化功能越來越豐富的機型蜂擁而至。

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