薄如刀鋒 盤點(diǎn)近期超薄的熱銷智能手機(jī)

　　一直以性價(jià)比和實(shí)用鑄名的金立，在續(xù)航和安全性方面一直口碑不錯(cuò)，而對于主打超窄邊框的金立S7更是讓人對其品牌的多樣性有了新的認(rèn)識。作為本文最為輕薄的一款手機(jī)，機(jī)身厚度僅有5.5mm，機(jī)身重量126.5g的金立S7可謂是輕薄如翼。5.2英寸的1080P全高清AMOLED屏幕讓色彩的顯示仿佛是由內(nèi)而外，細(xì)節(jié)彰顯細(xì)膩通透給人仿佛真實(shí)如臨其境的畫面體驗(yàn)。

金立S7正面

　　配置方面，雖然2GB的運(yùn)存目前看來似乎有點(diǎn)勉強(qiáng)，但八核心的MT6752處理器口碑還是有目共睹的，在日常使用中并沒有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。前置800萬像素?cái)z像頭，后置采用1300萬像素的索尼攝像頭。雖然僅有5.5mm的機(jī)身厚度，卻擁有一塊2750mAh的大電池為續(xù)航做保障，一方面證實(shí)了金立這個(gè)品牌在續(xù)航能力方面的強(qiáng)勢，也為國產(chǎn)手機(jī)在外觀與性能妥協(xié)的天秤上找尋了一個(gè)新的平衡點(diǎn)。

金立S7背面

　　智能手機(jī)的發(fā)熱一直是為人吐槽的詬病，而擁有纖薄機(jī)身的金立S7采用了自家專利的散熱技術(shù)，使用導(dǎo)熱性能極為出色的材料用于機(jī)身內(nèi)部，無縫填充發(fā)熱元器件的空氣層，加速熱量導(dǎo)出從而快速散熱，降低主板負(fù)擔(dān)，以帶來流暢體驗(yàn)。

金立S7
[參考價(jià)格] 2299元
[購買地址] 金立手機(jī)官網(wǎng)商城

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