金立最新款手機(jī)2014

2014年3月18日,2014中國聯(lián)通合作伙伴大會(huì)開幕。在本屆大會(huì)上,HTC、三星、酷派、金立、華為等多家手機(jī)廠商發(fā)布或展出了最新聯(lián)通智能終端產(chǎn)品,其中金立展示了日前剛剛發(fā)布的全球最薄智能手機(jī)——ELIFE S5.5,吸引了眾多與會(huì)者的關(guān)注。......
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