3GSM大會(huì):Google展示其新款手機(jī)原型

　　北京時(shí)間2月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在周一于西班牙巴塞羅那市舉行的2008年度3GSM移動(dòng)世界大會(huì)(Mobile World Congress)上，飛思卡爾(Freescale)、馬維爾(Marvell)等多家芯片制造商競相展示了可運(yùn)行Android手機(jī)平臺(tái)的原型機(jī)或概念機(jī)。

　　Android平臺(tái)由美國搜索巨頭Google倡導(dǎo)開發(fā)，意在為各類智能手機(jī)提供通用平臺(tái)，并在該平臺(tái)中預(yù)裝Google各項(xiàng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用軟件。在周一開幕的3GSM大會(huì)上，展示Android原型機(jī)或概念機(jī)的芯片制造商除飛思卡爾和馬維爾外，還包括NEC電子、高通(Qualcomm)和德州儀器(Texas Instruments )等芯片巨頭。這些芯片商展示Android原型機(jī)的目的是，希望各大手機(jī)制造商今年下半年批量生產(chǎn)Android手機(jī)時(shí)，能采用自家生產(chǎn)的芯片。

　　德州儀器志在必得

　　手機(jī)芯片巨頭德州儀器已針對(duì)Android平臺(tái)推出了兩款芯片，一是OMAP850，二是OMAP3430。OMAP850為單芯片，即芯片中包含了可運(yùn)行Android應(yīng)用軟件的處理器，以及一個(gè)可控制手機(jī)通信界面的基帶處理器。OMAP3430則為多媒體應(yīng)用軟件處理器，它能夠?qū)Ω咔逦娨曅盘?hào)解碼，但它需要與其他基帶處理器配合使用，并主要用于高端手機(jī)。德州儀器稱，公司僅生產(chǎn)手機(jī)芯片，其它部件則交給手機(jī)制造商自行完成。

　　德州儀器移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)品經(jīng)理拉邁什·伊爾(Ramesh Iyer)表示，一般說來，手機(jī)制造為新款手機(jī)開發(fā)軟件的周期在14~18個(gè)月之間，但Android平臺(tái)“橫空出世”，一舉改變了原有開發(fā)格局。伊爾說：“通過Android平臺(tái)，手機(jī)制造商不必再去尋找其他第三方解決方案?！?

　　NEC的Medity2移動(dòng)處理器

　　日本電子巨頭NEC在3GSM展會(huì)上展示了4款手機(jī)原型，它們都采用了該公司制造的Medity2移動(dòng)處理器。其中一款可運(yùn)行Symbian操作系統(tǒng)，另一款可運(yùn)行微軟Windows Mobile操作系統(tǒng)，每三款可運(yùn)行Android，而第四款則可運(yùn)行Wind River Linux。

　　NEC參會(huì)員工稱，除上述原型機(jī)外，NEC還在另一展臺(tái)展示了已可投放市場的新款手機(jī)，它們也采用Medity2芯片，專門為日本移動(dòng)運(yùn)營商N(yùn)TT DoCoMo定制，使用Linux操作系統(tǒng)。NEC稱，Android手機(jī)與向DoCoMo提供的Linux手機(jī)不會(huì)發(fā)生直接競爭，二者為互補(bǔ)關(guān)系，原因是Android強(qiáng)調(diào)是平臺(tái)應(yīng)用，而Linux則強(qiáng)調(diào)的是中間件應(yīng)用。

　　馬維爾秘不示人

　　對(duì)于Android原型機(jī)，馬維爾態(tài)度最為保守。在該公司的展臺(tái)上，馬維爾禁止參觀者對(duì)其Android原型機(jī)拍照，甚至不愿透露該原型機(jī)中使用了馬維爾何種芯片。馬維爾展示了一款緊湊型Android手機(jī)原型，并演示了加載應(yīng)用軟件、視頻播放、網(wǎng)絡(luò)瀏覽等功能。馬維爾市場營銷主管維?！さ率猜?Vish Deshmane)表示，通過Android平臺(tái)，外部開發(fā)者將可為特定手機(jī)開發(fā)大量應(yīng)用軟件。

　　飛思卡爾i.MX31處理器

　　飛思卡爾(注，該公司由原摩托羅拉芯片部門分拆而來)在當(dāng)天展會(huì)上，展示了采用其i.MX31處理器的Android手機(jī)原型，并演示了該手機(jī)的Google地圖功能。但這款處理器似乎并不是針對(duì)手機(jī)而開發(fā)，更多是針對(duì)全球定位系統(tǒng)(GPS)終端、媒體播放器(如東芝Gigabit、微軟Zune等)等設(shè)備。

　　高通7201處理器

　　高通當(dāng)天則展示了其7201處理器，該產(chǎn)品也包含了基帶和應(yīng)用軟件處理器。高通稱，7210的處理功能很強(qiáng)大，并有望于今年下半年正式上市。但由于高通與美國另一家芯片制造商博通(Broadcom)存在官司糾紛，或許采用7210芯片的Android手機(jī)將被禁止在美國市場銷售。

　　本屆3GSM移動(dòng)世界大會(huì)將于本周四閉幕。