Tegra 3領(lǐng)銜 MWC2012四核智能手機(jī)預(yù)測(cè)

　　在已經(jīng)過(guò)去的2011年，雙核手機(jī)進(jìn)入了我們的日常生活，手機(jī)從功能單一發(fā)展到今天已經(jīng)逐漸成為了我們每個(gè)人的掌上終端，囊括了電視、電腦、掌上游戲機(jī)等任何可以實(shí)時(shí)接收信息及娛樂(lè)的設(shè)備。支撐起這些功能的必要因素就是手機(jī)強(qiáng)大的硬件配置，各大手機(jī)廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始了手機(jī)硬件的“軍備競(jìng)賽”。

　　而從2011年底開(kāi)始，四核手機(jī)進(jìn)入了我們的視線(xiàn)，許多新品曝光的消息顯示，HTC、三星、LG、摩托羅拉、華為等廠(chǎng)商都已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)，開(kāi)始研發(fā)配備四核處理器的智能手機(jī)。在2012年，我們將品嘗到一場(chǎng)四核手機(jī)的饕餮盛宴。

MWC2012四核手機(jī)盤(pán)點(diǎn)

　　特別是，每年一度通信行業(yè)的盛會(huì)MWC2012將于本月底開(kāi)幕，此前，眾多廠(chǎng)商的四核旗艦手機(jī)接連曝光，下面讓我們回過(guò)頭來(lái)重新整理一下，看看哪些四核智能強(qiáng)機(jī)將最有可能在本次展會(huì)上與我們見(jiàn)面。

　　在剛剛過(guò)去的2011年，英偉達(dá)研發(fā)生產(chǎn)的Tegra 2處理器引領(lǐng)智能手機(jī)進(jìn)入了雙核時(shí)代。而2012年伊始，也依然英偉達(dá)最新的Tegra 3四核處理器會(huì)將智能手機(jī)帶到一個(gè)新的高度。目前已曝光的多款新機(jī)都將采用最新的Tegra 3四核處理器。除了英偉達(dá)Tegra 3之外，在即將到來(lái)的MWC2012上，或許還將會(huì)有采用三星Exynos、高通驍龍S4系列以及華為自主研究的海思四核處理器的智能手機(jī)與我們見(jiàn)面，下面先讓我們來(lái)簡(jiǎn)單了解一下這幾款四核芯處理器。

英偉達(dá)Tegra 3四核處理器

　　目前已經(jīng)曝光的HTC One X（HTC Endeavour）、LG X3以及摩托羅拉Atrix 3都將采用英偉達(dá)出品的Tegra 3四核處理器，它是首款四核芯智能手機(jī)處理器。Tegra 3仍采用臺(tái)積電40nm工藝制造，四核心最高頻率1.3GHz，單核最高1.4GHz，CPU性能最高可達(dá)Tegra 2的5倍，內(nèi)部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立體顯示。同時(shí)，其四核功耗也比雙核的Tegra 2更低。名為四核的Tegra 3實(shí)際上內(nèi)部包含了5個(gè)CPU核心，最后一個(gè)協(xié)核心為低功耗制程打造，漏電流更低，為低頻率運(yùn)行優(yōu)化，最高頻率僅500MHz。

三星Exynos系列處理器

　　三星公司推出的Exynos 5450處理器，相比之前的Exynos 5250性能更強(qiáng)。同樣采用Cortex-A15構(gòu)架，不過(guò)它擁有四核心，而且這款處理器的主頻高達(dá)2GHz，此前多次曝光的四核智能手機(jī)三星Galaxy S III很可能即搭載了這款新型處理器，遺憾的是Galaxy S III不會(huì)在即將舉行的移動(dòng)世界大會(huì)上推出。

高通驍龍S4系列處理器

　　而新的四核芯片組APQ8064是高通Snapdragon驍龍芯片組中的旗艦產(chǎn)品，基于代號(hào)為“Krait”的全新微架構(gòu)。Krait是專(zhuān)為移動(dòng)終端打造的28納米微架構(gòu)，將重新定義芯片性能，實(shí)現(xiàn)每核高達(dá)2.5GHz的處理速度以及更低的功耗和熱耗，從而支持終端產(chǎn)品全新的輕薄外觀(guān)。APQ8064處理器將包括Adreno 320四核GPU，性能將是原有Adreno GPU的15倍，從而提供游戲機(jī)品質(zhì)的游戲體驗(yàn)并渲染豐富的用戶(hù)界面。憑借高達(dá)2000萬(wàn)像素的攝像頭的支持，APQ8064可內(nèi)部同步兩個(gè)攝像頭傳感器以實(shí)現(xiàn)3D視頻錄制并支持外部3D視頻播放。

華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器

　　據(jù)媒體爆料稱(chēng)，華為Ascend D1 Q手機(jī)配備的處理器為海思四核CPU，性能是Tegra 3的兩倍，包括優(yōu)化過(guò)的電源管理。據(jù)悉，海思四核CPU代號(hào)為SCLONG，采用了全新的架構(gòu)（35nm），由華為自主研發(fā)（可能會(huì)由德州儀器或其它廠(chǎng)商代工），主頻為1.5GHz，內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù)。此外，華為終端公司董事長(zhǎng)余承東稱(chēng)，華為研發(fā)的海思四核處理器是世界上最強(qiáng)大的CPU。同時(shí)他還表示稱(chēng)，他們發(fā)布的旗艦高端手機(jī)，都采用真正高端四核芯和雙核AP，配64位內(nèi)存，而其它廠(chǎng)商的低端四核和雙核只配32位內(nèi)存。

　　HTC One X曾經(jīng)出現(xiàn)了多個(gè)名稱(chēng)，例如HTC Edge、HTC Supreme、HTC Endeavour等。根據(jù)最新的消息顯示，HTC將把One系列作為今年的重點(diǎn)產(chǎn)品，其中第一款產(chǎn)品就是采用Tegra 3四核處理器的HTC One X，它采用了目前HTC手機(jī)的主流外觀(guān)造型。

HTC One X（HTC Endeavour）　　

　　截止目前最新的消息，HTC One X是第一款搭載了Tegra 3四核芯處理器且運(yùn)行Android 4.0+Sense UI 4.0的HTC手機(jī)，另外該機(jī)還配備了4.7英寸720p高清屏，1GB RAM和32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，800萬(wàn)像素、F2.2大光圈攝像頭和雙LED閃光燈，并支持藍(lán)牙4.0功能。此外去年剛剛興起的Beats Audio音效技術(shù)也將加入其中。

HTC One X拍照樣張

　　鑒于HTC One X是最先曝光的一款四核手機(jī)，并且從最初的曝光開(kāi)始到現(xiàn)在，一直消息不斷，并沒(méi)有停止過(guò)，其配置從初次曝光到目前為止沒(méi)有改變，可見(jiàn)HTC One X一定會(huì)在MWC2012上與我們見(jiàn)面。

期待指數(shù)：

　　與HTC One(曝光初期為HTC Edge)幾乎同時(shí)曝光的一款HTC四核手機(jī)是HTC Zeta，相比HTC One X來(lái)說(shuō)，它可以稱(chēng)得上是怪獸級(jí)別的手機(jī)，其主頻到達(dá)了2.5GHz。

HTC Zeta

　　據(jù)此前的消息報(bào)道，HTC Zeta采用了4.5英寸HD(720×1280像素)級(jí)屏幕，搭載2.5GHz主頻的高通APQ8064四核處理器，配備1GB RAM和32GB機(jī)身內(nèi)存，內(nèi)置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，同時(shí)還擁有一塊1830mAh的大容量電池。此外，HTC Zeta也帶有原生Android 4.0系統(tǒng)，并帶有Sense 4.0 UI界面。

　　此前，國(guó)外媒體還曝光了這款手機(jī)的三圍尺寸（109.8×60.9×9.8毫米）和機(jī)身重量（146g），一切看起來(lái)是那么的真實(shí)可信。但是HTC Zeta在經(jīng)過(guò)初期的兩次曝光后，就再也沒(méi)了消息，或許HTC將它保留，推遲發(fā)布。據(jù)此，在MWC2012上我們也許很難見(jiàn)到這款怪獸級(jí)手機(jī)了。

期待指數(shù)：

　　在1月底，四核手機(jī)的隊(duì)伍里又多出了一名新成員——LG X3，從曝光的圖片來(lái)看，該機(jī)整體纖薄，有著三顆標(biāo)準(zhǔn)的Android 4.0虛擬按鍵。關(guān)于LG X3曝光的圖片非常稀少，我們無(wú)法從中獲取更多關(guān)于這款手機(jī)外觀(guān)的信息。

LG X3

　　雖然關(guān)于這款手機(jī)的外觀(guān)照片不多，但國(guó)外媒體卻給出了比較詳細(xì)的配置信息。LG X3除搭載了最新的Tegra 3四核處理器（主頻不詳）外，還采用了4.7英寸觸摸屏（材質(zhì)不詳），分辨率達(dá)到了720×1280像素，配備16GB機(jī)身存儲(chǔ)，并運(yùn)行Android 4.0操作系統(tǒng)，同時(shí)還擁有130萬(wàn)像素前置攝像頭和800萬(wàn)像素的主攝像頭。在如此強(qiáng)大的配置下，該機(jī)機(jī)身的厚度也將僅為9mm。另外，LG X3還支持藍(lán)牙4.0、Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和NFC（近場(chǎng)通信）功能，并配備2000mAh的大容量電池。

LG X3跑分曝光

　　進(jìn)入2月，國(guó)外媒體率先曝光了LG X3在使用Quadrant 2.0測(cè)試的跑分成績(jī)，它得到了4412分，從測(cè)試截圖我們也可以看到，LG X3的跑分成績(jī)幾乎是目前主流雙核移動(dòng)設(shè)備的2倍，可見(jiàn)四核手機(jī)性能極其強(qiáng)勁。

　　目前，雖然LG官方并沒(méi)有發(fā)表關(guān)于這款手機(jī)的任何官方說(shuō)明，但從此前LG發(fā)布了世界上第一款裸眼3D手機(jī)來(lái)看，LG勢(shì)必不會(huì)在四核手機(jī)上輸給任何對(duì)手，LG X3也將會(huì)在MWC2012上發(fā)布。

期待指數(shù)：

　　在剛剛過(guò)去的CES2012(國(guó)際消費(fèi)電子展)上，華為公司推出了目前世界上最薄的智能手機(jī)華為Ascend P1 S。然而華為并沒(méi)有滿(mǎn)足于此,于近日宣布將在MWC2012上發(fā)布一款最強(qiáng)的智能手機(jī)——Ascend D1 Q。

華為Ascend D1 Q

　　所謂最強(qiáng)的智能手機(jī)，它最起碼要配備四核處理器+4.3英寸以上的大屏幕。很少有廠(chǎng)商在發(fā)布新品之前會(huì)放出產(chǎn)品的諜照，而華為卻這樣做了。從華為在官方微博上放出的圖片來(lái)看，Ascend D1 Q整體機(jī)身圓潤(rùn)，屏幕周邊采用了窄邊設(shè)計(jì)，機(jī)身應(yīng)該為金屬打造。此外另?yè)?jù)消息透露，華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器（代號(hào)SCLONG）,它采用了35nm的構(gòu)架，雙核AP，主頻可達(dá)到1.5GHz，內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù)，配備64位內(nèi)存，總體性能達(dá)到了英偉達(dá)Tegra 3的兩倍，并且對(duì)電源管理進(jìn)行了優(yōu)化，將有效解決目前智能手機(jī)待機(jī)時(shí)間短的問(wèn)題。

　　華為董事長(zhǎng)余承東曾表示，海思處理器是目前世界上最強(qiáng)大的CPU，“最”字似乎是華為對(duì)其產(chǎn)品最好的描述，此前，華為Ascend P1 S在發(fā)布之前就曾宣稱(chēng)將是世界上最薄的智能手機(jī)，看來(lái)最強(qiáng)大的四核手機(jī)真的就要與我們見(jiàn)面了，這事很靠譜，很可信。

期待指數(shù)：

　　沒(méi)有最強(qiáng)只有更強(qiáng)，這句話(huà)套用在如今的智能手機(jī)上是再合適不過(guò)了。正當(dāng)人們滿(mǎn)心期待著HTC、LG的四核手機(jī)發(fā)布時(shí)，摩托羅拉四核手機(jī)出現(xiàn)了。2月中旬摩托羅拉Atrix 3初次曝光，但它卻給我們留下了深刻印象：四核處理器+2GB RAM，讓我們仔細(xì)想一下，它或許就是世界上第一款采用2GB RAM的智能手機(jī)。

摩托羅拉Atrix 3

　　從國(guó)外媒體曝光的圖片來(lái)看，摩托羅拉Atrix 3依然保持了上一代機(jī)型圓潤(rùn)的外觀(guān)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，該機(jī)采用了4.3英寸（1280×720像素）觸摸屏幕，搭載Tegra 3四核處理器和2GB RAM的組合，雖然目前處理器主頻尚不清楚，但它是第一款采用2GB RAM的手機(jī)。另外該機(jī)還配備了1000萬(wàn)像素的主攝像頭和雙LED閃光燈，并且還配有一塊3300mAh的大容量電池。

　　目前，摩托羅拉Atrix 3還是初次與我們見(jiàn)面，尚處于初步曝光階段，其真實(shí)性還有待考究，但我們還是期待著能在即將開(kāi)幕的MWC2012上見(jiàn)到它。期待指數(shù)：

　　去年圣誕節(jié)過(guò)后，三星Galaxy S III的概念機(jī)首先亮相，隨后其曝光的消息接踵而至，此前在Wi-Fi認(rèn)證機(jī)構(gòu)中，一款名為三星GT-9300的手機(jī)已經(jīng)通過(guò)了認(rèn)證，這正是一直報(bào)道的三星Galaxy S III的數(shù)字型號(hào)。一直到本月初，三星官方發(fā)表聲明稱(chēng)Galaxy S III將不會(huì)出現(xiàn)在MWC2012上，發(fā)布會(huì)將于MWC2012之后單獨(dú)舉行。

傳聞中的Galaxy S III（GT-I9300）

　　讓我們來(lái)匯總一下之前關(guān)于三星Galaxy S III的傳聞，首先它擁有7mm的超薄機(jī)身（三星目前最薄的手機(jī)是Galaxy S II，機(jī)身厚度8.49mm），雖然這并沒(méi)有前不久才發(fā)布的華為Ascend P1 S薄，但是我們不妨想象一下：四核(三星Exynos 5450處理器)、2GB RAM、1200萬(wàn)像素、4.65英寸HD屏幕、具有防水涂層、Android 4.0操作系統(tǒng)，再配上超薄機(jī)身，那會(huì)是怎么的一款手機(jī)呢？在HTC、LG推出了裸眼3D手機(jī)后，三星在這方面顯然處于了落后地位，然而目前卻沒(méi)有關(guān)于三星Galaxy S III將配備3D功能的傳聞。

三星Galaxy S III不會(huì)配備720p的屏幕？

　　最近也有消息報(bào)道稱(chēng)三星Galaxy S III（GT-I9300）將會(huì)配備1024×600分辨率的顯示屏，并不是此前傳聞的720p(1280×720分辨率)顯示屏。但這也有可能是假象，在三星Galaxy Nexus發(fā)布之前，也曾傳出過(guò)Galaxy Nexus只配備了800×480分辨率的顯示屏。

　　由于之前三星已經(jīng)宣布其最新的旗艦機(jī)型將在今年上半年單獨(dú)舉行發(fā)布會(huì)發(fā)布，時(shí)間有可能是3月22日。這樣的話(huà)，基本上我們可以肯定地說(shuō)三星Galaxy S III將不會(huì)在MWC2012上與我們見(jiàn)面。

期待指數(shù)：

結(jié)語(yǔ)：

　　作為每年手機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的風(fēng)向標(biāo)，MWC2012一向是定義接下來(lái)一年中主流產(chǎn)品基調(diào)的一個(gè)省會(huì)。我們相信，很多四核手機(jī)會(huì)在這場(chǎng)大會(huì)上讓人眼前一亮。手機(jī)中國(guó)也將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)為大家?guī)?lái)第一時(shí)間關(guān)于各品牌新機(jī)的報(bào)道，敬請(qǐng)期待！

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