美國無線通信展：首款超3G手機芯片問世

　　根據(jù)CTIA的官方說法，本屆展會吸引了1200家廠商，其中有300家是首次參展，預計將有4萬人參會，為歷界規(guī)模最大。

　　首款LTE手機商用芯片問世

　　今年2月，在歐洲舉辦的GSMA移動世界大會(前3GSM)，釋放出諸多有利于WCDMA陣營的消息，LTE大有一統(tǒng)天下之勢；而在美國的CTIA，則一般會有CDMA陣營的利好消息。不過在今年的CTIA，目前的主流信息都來自于HSPA/LTE和WiMAX，CDMA則歸于沉寂。

　　愛立信宣布推出全球首款支持LTE標準的商用平臺——M700手機平臺，該平臺最高可實現(xiàn)100Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。除了傳統(tǒng)的手機應用，在線游戲、視頻流媒體等實時移動業(yè)務也將得以實現(xiàn)?；贛700的首批產(chǎn)品涉及ExpressCard、筆記本調制解調器、USB數(shù)據(jù)卡，也可開發(fā)多模手機，基于該平臺的產(chǎn)品有望于2010年上市。

　　同時，愛立信演示了42Mbps HSPA的演進技術，使用高階調制技術(64QAM)和2×2MIMO天線技術實現(xiàn)。目前，商用HSPA網(wǎng)絡最高可支持14.4Mbps速率，在愛立信等移動設備商的愿景中，ADSL技術終將被移動寬帶所取代。

　　WiMAX期待拐點 CDMA系沉寂

　　WiMAX論壇在CTIA展出完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并引用報告指出，目前在110個國家的260家營運商正在建設WiMAX，預計到2012年全球WiMAX用戶將超過1.33億。但是在展會，WiMAX沒有更令人興奮的消息放出。

　　同為TDD技術，TD-SCDMA已經(jīng)在中國建設了14119個基站。WiMAX陣營所期待的，仍然是需要一家全球主流運營商建立一張樣板網(wǎng)絡，Sprint原計劃在今年4月推出商用網(wǎng)絡，不過該公司自身目前陷入經(jīng)營困境，Xohm WiMAX商用服務也延遲到今年晚些時候推出。

　　去年的CTIA，CDMA的演進技術EV-DO和UMB還做了系列演示，大有與HSPA/LTE一爭天下的態(tài)勢。然而，CDMA在全球僅占不到2成市場，即使在美國本土，GSM也和CDMA的用戶數(shù)平分天下。甚至，在高通的宣傳策略中，已經(jīng)把HSPA/LTE作為重點，這清晰的反映出未來移動通信技術的走向將沿著LTE的路線發(fā)展。