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美國無線通信展:首款超3G手機(jī)芯片問世

CNMO 【轉(zhuǎn)載】 作者:楊正, 2008-04-07 09:14
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    美國當(dāng)?shù)貢r間4月1日,美國無線通信展(CTIA Wireless)在拉斯維加斯登場,展會聚焦向4G演進(jìn)的新技術(shù),包括LTE、UMB、WiMAX等技術(shù)的競合備受關(guān)注。

  根據(jù)CTIA的官方說法,本屆展會吸引了1200家廠商,其中有300家是首次參展,預(yù)計將有4萬人參會,為歷界規(guī)模最大。

  首款LTE手機(jī)商用芯片問世

  今年2月,在歐洲舉辦的GSMA移動世界大會(前3GSM),釋放出諸多有利于WCDMA陣營的消息,LTE大有一統(tǒng)天下之勢;而在美國的CTIA,則一般會有CDMA陣營的利好消息。不過在今年的CTIA,目前的主流信息都來自于HSPA/LTE和WiMAX,CDMA則歸于沉寂。

  愛立信宣布推出全球首款支持LTE標(biāo)準(zhǔn)的商用平臺——M700手機(jī)平臺,該平臺最高可實現(xiàn)100Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。除了傳統(tǒng)的手機(jī)應(yīng)用,在線游戲、視頻流媒體等實時移動業(yè)務(wù)也將得以實現(xiàn)?;贛700的首批產(chǎn)品涉及ExpressCard、筆記本調(diào)制解調(diào)器、USB數(shù)據(jù)卡,也可開發(fā)多模手機(jī),基于該平臺的產(chǎn)品有望于2010年上市。

  同時,愛立信演示了42Mbps HSPA的演進(jìn)技術(shù),使用高階調(diào)制技術(shù)(64QAM)和2×2MIMO天線技術(shù)實現(xiàn)。目前,商用HSPA網(wǎng)絡(luò)最高可支持14.4Mbps速率,在愛立信等移動設(shè)備商的愿景中,ADSL技術(shù)終將被移動寬帶所取代。

  WiMAX期待拐點 CDMA系沉寂

  WiMAX論壇在CTIA展出完整的產(chǎn)業(yè)鏈,并引用報告指出,目前在110個國家的260家營運商正在建設(shè)WiMAX,預(yù)計到2012年全球WiMAX用戶將超過1.33億。但是在展會,WiMAX沒有更令人興奮的消息放出。

  同為TDD技術(shù),TD-SCDMA已經(jīng)在中國建設(shè)了14119個基站。WiMAX陣營所期待的,仍然是需要一家全球主流運營商建立一張樣板網(wǎng)絡(luò),Sprint原計劃在今年4月推出商用網(wǎng)絡(luò),不過該公司自身目前陷入經(jīng)營困境,Xohm WiMAX商用服務(wù)也延遲到今年晚些時候推出。

  去年的CTIA,CDMA的演進(jìn)技術(shù)EV-DO和UMB還做了系列演示,大有與HSPA/LTE一爭天下的態(tài)勢。然而,CDMA在全球僅占不到2成市場,即使在美國本土,GSM也和CDMA的用戶數(shù)平分天下。甚至,在高通的宣傳策略中,已經(jīng)把HSPA/LTE作為重點,這清晰的反映出未來移動通信技術(shù)的走向?qū)⒀刂鳯TE的路線發(fā)展。

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