超薄機(jī)身四核CPU 中興Grand S細(xì)節(jié)曝光

　　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】接近年底，中興可謂新品不斷驚喜連連。此前筆者為大家?guī)?lái)了中興Grand S的相關(guān)報(bào)道《超薄+陶瓷機(jī)身 中興Grand S官方圖曝光》。而昨日中興通訊智能終端官方微博又向外界透露了這款手機(jī)背部的一些設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。

中興Grand S官方細(xì)節(jié)圖

　 　從真機(jī)圖來(lái)看，中興Grand S背部攝像頭設(shè)計(jì)可以說(shuō)一改往日風(fēng)格，攝像頭內(nèi)置于一塊黑色區(qū)域內(nèi)。微博中也有提及到，黑色區(qū)域可能采用了陶瓷、玻璃、竹炭或是鋁合金材質(zhì)，你認(rèn)為是那種材質(zhì)呢？另外從設(shè)計(jì)角度來(lái)考慮，背部該區(qū)域可能略有一定凸起，并搭載一枚1300萬(wàn)像素高質(zhì)量攝像頭，同時(shí)配備有LED閃光燈。

中興Grand S的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

　 　另?yè)?jù)外媒報(bào)道，硬件配置方面，Grand S的機(jī)身厚度或?qū)⒉怀^(guò)8毫米，并有可能采用高通APQ8064四核處理核心，內(nèi)置2GB RAM運(yùn)行內(nèi)存。據(jù)稱這款手機(jī)將于明年CES 2013展會(huì)上正式亮相發(fā)布，對(duì)此手機(jī)中國(guó)也將保持持續(xù)關(guān)注，為大家送去一手最新資訊。

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