6.9毫米全球最薄四核 Grand S細(xì)節(jié)曝光

　 　【手機(jī)中國(guó) 新聞】近年來(lái)隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)興起，Android智能終端也得到迅猛發(fā)展，國(guó)產(chǎn)手機(jī)迅速崛起，而接近年底，各家廠(chǎng)商也紛紛亮劍。此前手機(jī)中國(guó)報(bào)道了中興高端旗艦Grand S背部的細(xì)節(jié)照片，今日中興通訊智能終端微博又透露了一些重要消息。

6.9毫米最纖薄機(jī)身

　 　中興Grand S采用全白色機(jī)身，官方微博透露這款手機(jī)機(jī)身最薄處僅有6.9毫米，堪稱(chēng)全球最纖薄四核智能終端，即使是剛剛發(fā)布的nubia Z5（7.6毫米）也無(wú)法匹敵。同時(shí)這款手機(jī)還將采用超窄邊框設(shè)計(jì)，保證單手握持時(shí)的極限寬度尺寸。

Grand S機(jī)身側(cè)面細(xì)節(jié)

　 　另外從細(xì)節(jié)圖來(lái)看，手機(jī)頂部設(shè)置了3.5毫米耳機(jī)接口以及電源/鎖屏按鍵，機(jī)身右側(cè)是音量大小調(diào)節(jié)鍵，設(shè)計(jì)規(guī)范更符合左手操作。據(jù)稱(chēng)這款手機(jī)將搭載高通APQ8064四核處理核心，核心頻率有可能進(jìn)一步提升，內(nèi)置2GB RAM運(yùn)行內(nèi)存。中興Grand S或?qū)⒂诿髂闏ES 2013展會(huì)上正式亮相，對(duì)此手機(jī)中國(guó)也將持續(xù)關(guān)注，敬請(qǐng)期待。

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