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巨屏三防四核 Xperia Z技術(shù)規(guī)格全曝光

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:師楊,孟濱 2013-01-06 05:00
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巨屏三防四核 Xperia Z技術(shù)規(guī)格全曝光

  【手機中國 新聞】備受矚目的CES(美國消費電子展)2013即將于本月8日-11日舉行,而最早確定將在本屆CES展出的索尼新一代旗艦手機Xperia Z最近的消息也是越來越多了,即售價曝光后,今天又有國外媒體放出了一組Xperia Z官方宣傳視頻的截圖,至此這款索尼新一代旗艦的眾多新特性及規(guī)格也是全部浮出水面。

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  根據(jù)視頻資料,索尼Xperia Z將采用雙鏡面的一體成型機身,并且內(nèi)部采用了鋼骨架(skeleton frame)設計

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  索尼Xperia Z的一大賣點就是三防功能。

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  索尼Xperia Z的三防規(guī)格達到IP57級別,也就是防塵五級、防水七級,手機可以在一米深水下潛水30分鐘。

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  索尼Xperia Z采用了5.0英寸巨屏,分辨率達到1080p(1920×1080)像素分辨率,并且支持第2代Sony Mobile BRAVIA Engine圖像處理引擎技術(shù),顯示效果將更出色。

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  此外,索尼Xperia Z還擁有OptiContrast Panel技術(shù),這項技術(shù)可以優(yōu)化顯示效果,減少光線反射,讓屏幕更加鮮艷。而索尼Xperia Z屏幕上方還有一個呼吸燈,來電及有未接電話、短信都有不同顏色燈光提示用戶。

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  索尼Xperia Z機身右側(cè)這個張揚的銀色電源鍵是它設計上的另一個特色,因為支持三防,所以我們看到Xperia Z 機身四周的插槽和部件都有上蓋,而手機電源鍵右方偏下位有個小凹槽,這是Xperia Z的SIM卡插槽,這種設計也是讓我們能更方便取卡。

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  雖然視頻依舊沒有給出Xperia Z的具體厚度,不過結(jié)合之前曝光資料,這款手機的機身厚度將為7.9毫米。

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  Xperia Z將采用類似iPhone 4的玻璃鏡面背殼,而黑色的后殼也是在光線的照耀下泛出銀灰色,大家不要誤以為這款手機的背面就是灰的哦。

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  此次索尼Xperia Z將配備1300萬像素的快速成像鏡頭。

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  Xperia Z使用的Exmor RS感光元件擁有F/2.2大光圈、28毫米廣角、并支持HDR錄像。值得一提的是Xperia Z的Exmor RS元件為積層式設計,可以在維持同樣高像素的前提下再縮小感光元件面積,可偵測色達RGBW,暗處下感度更高。

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  根據(jù)視頻介紹,索尼Xperia Z在錄像時也支持HDR了,遇到太陽很大、人物又背光的時候,HDR錄像可以幫助手機還原出更多的暗處細節(jié),避免人臉因為背景光線太強而呈現(xiàn)一片死黑的問題。

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  此外,結(jié)合之前消息,Xperia Z將配備有高通APQ8064處理器,CPU主頻可達1.5GHz,擁有2GB RAM運行內(nèi)存以及32GB物理存儲空間。系統(tǒng)方面,Xperia Z將采用Android Jelly Bean Version平臺,并且UI設計也進行了全新升級改進。

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