A15構(gòu)架全新四核 華為將發(fā)布K3V3芯片

　　【手機中國 新聞】剛剛進入2013年，引領(lǐng)新一年業(yè)界發(fā)展潮流的消費電子行業(yè)年度盛會國際消費電子展又和我們見面了，1月8日至11日，CES2013大展在美國拉斯維加斯舉行。受高通公司邀請，手機中國正在展會前方現(xiàn)場全程追蹤報道本次CES的盛況，并在第一時間為大家?guī)碜钚碌馁Y訊。

　　在本次CES大會上，華為發(fā)布了多款智能手機，比如華為Ascend D2、Ascend Mate等，它們均搭載了海思K3V2四核處理器，同時來自華為高管余承東的消息顯示，華為今年還將推出性能更強的海思K3V3四核處理器。

華為高級副總裁余承東

　　依據(jù)國外同行的報道，華為高級副總裁余承東日前透露，華為將于今年下半年推出海思K3V2處理器的升級產(chǎn)品——海思K3V3四核處理器，該處理器將基于 Cortex-A15構(gòu)架，相比當前的K3V2芯片性能更強。

　　另外，余承東暗示稱華為Ascend D2和Ascend Mate的升級版將會搭載海思K3V3四核處理器，或許在下月舉行的MWC（世界移動大會）上就能看到它們的身影，讓我們拭目以待。

　　作為全球最大的消費類電子產(chǎn)品與技術(shù)盛會，CES國際消費電子展上匯集了眾多消費電子類科技公司的最新產(chǎn)品與前沿技術(shù)，對于手機行業(yè)來說，它也預示著2013年產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的趨勢。更多CES精彩內(nèi)容，敬請關(guān)注手機中國2013年國際消費電子展全程報道。

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