【手機中國 新聞】去年11月,步步高推出了當下頂級Hi-Fi旗艦手機vivo X1,該機內置CS4398+CS8422+OPA2604專業(yè)級Hi-Fi音效芯片,給用戶帶來了前所未有的視聽盛宴。近日,下一代頂級Hi-Fi旗艦手機步步高vivo X3資料曝光,讓我們一起來看一下這款神器。
根據曝光的一張背面圖片來看,vivo X3的背面設計延續(xù)了vivo X1的三段式設計,最大的變化在于vivo X3將攝像頭與補光燈設計在了機身背面上方面板。據消息稱,該機的機身厚度將控制在6毫米以內,再度挑戰(zhàn)全球最薄智能機。
步步高vivo X3內置最頂級最昂貴的Hi-F芯片ES9018
據悉,步步高vivo與ESS聯(lián)手,在vivo X3上內置了最頂級的最昂貴的藍光專用Hi-Fi芯片ES9018。該芯片是由美國ESS公司推出的旗艦級別數(shù)模轉換器DAC,本身只為桌面音樂解碼設備和唱機領域最頂級最奢侈的設備所設計,單顆采購價都高達300元,這也是該芯片首次被內置在智能機當中。hifiman HM901、新貴iBasso的DX100、12年度歐洲最佳解碼器Audiolab M-DAC、售價高達5萬元的Weiss DAC202等等,均采用ES9018。由此可見,步步高vivo X3在音質上下足了功夫。
下面,讓我們一起來看下步步高vivo X3驚人的厚度吧!
厚度在6毫米以內,配備了最頂級的最昂貴的藍光專用Hi-Fi芯片ES9018,這樣的步步高vivo X3您期待嗎?據悉,該機將于8月分發(fā)布,同期大量上市,預計售價將會高于3000元。筆者也將持續(xù)關注這款新品,給大家?guī)淼谝粫r間的資訊。
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