3D性能升數(shù)十倍 東芝最新手機(jī)圖形芯片

　　手機(jī)產(chǎn)品出現(xiàn)以來，芯片設(shè)計(jì)和工業(yè)設(shè)計(jì)獲得了驚人的發(fā)展速度，突破了一個(gè)又一個(gè)性能瓶頸。如今，手機(jī)的3D處理能力又有了突破性的進(jìn)展，手機(jī)游戲的圖像3D效果瓶頸又遭突破。

圖為東芝的最新圖形處理LSI

 　　近日，東芝公司日前宣布已經(jīng)研制出手機(jī)游戲功能專用的圖片處理LSI（Large-scale integration 大規(guī)模集成電路）新產(chǎn)品--“TC35711XBG”。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，該芯片可以實(shí)現(xiàn)每秒處理1億個(gè)多邊形的功效，其功效大幅度超越目前任何掌上圖形芯片。另據(jù)稱，該芯片將于今年10月以后出貨。

　　東芝公司研制的這款搭載最新3D圖形處理器的芯片，相當(dāng)于現(xiàn)有產(chǎn)品大約38倍的性能?？梢源蟠筇岣呤謾C(jī)游戲的顯示效果，最大限度的減少運(yùn)行游戲時(shí)的系統(tǒng)負(fù)荷。其超強(qiáng)的性能還能夠?qū)κ謾C(jī)軟件開發(fā)提供更多的配合，而且，這款芯片支持最新的“可編程陰影技術(shù)”，它會(huì)帶給手機(jī)圖像更加逼真的“陰影”和“反射”效果，這對(duì)于3D處理效果的提升具有非常大的幫助。

　　當(dāng)然，該芯片的超強(qiáng)功能遠(yuǎn)不止這些，它還可以處理東芝媒體嵌入式處理器（MeP）的音頻部分、控制主機(jī)處理器、協(xié)調(diào)各種器件的相互作用、實(shí)現(xiàn)高效處理、操控WVGA分辨率液晶屏幕的電路！如此強(qiáng)勢(shì)的表現(xiàn)，讓我們不得不佩服東芝的LSI設(shè)計(jì)功底。該產(chǎn)品推出后，會(huì)給業(yè)界帶來不小的震動(dòng)。