5.5毫米超薄四核 金立ELIFE S5.5現(xiàn)身

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】金立將于今天晚上在深圳舉行新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將推出最新產(chǎn)品。如今，在距離發(fā)布會(huì)尚未正式開始之際，癮科技已經(jīng)提前放出了全新ELIFE S5.5的效果圖以及詳細(xì)配置，而該機(jī)的機(jī)身厚度僅為5.5毫米，是目前全球最薄的四核智能手機(jī)。

金立ELIFE S5.5

　　根據(jù)最新消息顯示，金立ELIFE S5.5采用直板觸屏設(shè)計(jì)，外觀纖薄時(shí)尚，如上圖所示。在配置方面，這款手機(jī)將采用5英寸大觸摸屏，搭載1.7GHz四核處理器，配備2GB RAM，同時(shí)還擁有500萬像素前置攝像頭、1300萬像素主攝像頭以及2600mAh電池，而5.5毫米的超薄機(jī)身則讓它獲得了全球最薄四核手機(jī)的稱號(hào)。

　　遺憾的是，金立ELIFE S5.5的屏幕分辨率以及處理器型號(hào)暫時(shí)還沒有確切消息，預(yù)計(jì)將為1080p全高清屏，而手機(jī)中國(guó)記者目前已經(jīng)達(dá)到深圳，將參加今晚舉行的金立新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將為大家?guī)碜钚孪?，大家敬?qǐng)關(guān)注手機(jī)中國(guó)的最新報(bào)道。

最新報(bào)道：

5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5發(fā)布

附：金立ELIFE S5.5預(yù)約地址：//shop.gionee.com/zhuanti/2014/0219s55/index.shtml

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