八核64位 高通發(fā)布驍龍610和615芯片組

　　【手機中國 新聞】2014年移動世界大會（MWC2014）將于2014年2月24-27日在西班牙巴塞羅那舉行，在這場以“Creating What's Next”（創(chuàng)造未來）為主題的移動通信行業(yè)年度頂級展會上，超過1700家參展商將展示影響移動通信行業(yè)未來發(fā)展的技術、產(chǎn)品和服務。和往年一樣，手機中國將對MWC2014進行全程追蹤報道，為大家?guī)碜钚伦羁斓男畔ⅰ?/P>

高通發(fā)布驍龍610和615芯片組

　　作為移動芯片行業(yè)的領軍者，高通今日發(fā)布全新移動芯片組——高通驍龍610和615芯片組，它們均隸屬于高通驍龍600系列。值得一提的是，高通驍龍615芯片集成LTE和64位功能，擁有八核CPU，是高通旗下的首款八核芯片組，而高通驍龍610則是四核64位芯片組。

　　另外，高通驍龍610和615芯片組均配備了高通Adreno 405圖形處理器（GPU），而該系列圖形處理器之前僅用于高通驍龍800系列，最高可支持QHD（2560×1600像素）分辨率的顯示屏，并集成了高通VIVE 802.11ac Wi-Fi和藍牙4.1功能，而且均支持HSPA+、CDMA和TD-SCDMA網(wǎng)絡制式。

　　此外，高通還推出了驍龍610和615處理器的參考設計（QRD）版本，在基于驍龍200和400處理器的QRD基礎上進行了擴展，進而可支持全新移動終端。需要說明的是，驍龍610和615處理器預計將在2014年第三季度開始出樣，而第一款商用終端預計將在2014年第四季度面市。

　　MWC2014將匯聚智能手機和移動通信領域最重要的創(chuàng)新，為未來行業(yè)發(fā)展提供藍圖，讓我們共同關注這場盛會，跟隨手機中國的MWC2014專題報道體驗最新的產(chǎn)品和技術。

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