八核+64位芯片 MWC2014新款處理器匯總

　　【手機中國 新聞】2014年移動世界大會（MWC2014）于2014年2月24-27日在西班牙巴塞羅那舉行，在這場以“Creating What's Next”（創(chuàng)造未來）為主題的移動通信行業(yè)年度頂級展會上，超過1700家參展商將展示影響移動通信行業(yè)未來發(fā)展的技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)。

　　如今，本屆移動盛會已經(jīng)接近尾聲，回顧過去的這幾天，我們不難發(fā)現(xiàn)。除了智能新機之外，芯片廠商也在本屆MWC上發(fā)布了多款新移動芯片，比如高通八核芯片驍龍615、64位英特爾Z34XX系列芯片等等，接下來就讓我們再度了解一番。

高通驍龍610和615芯片組

　　作為移動芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者，高通在今年的MWC期間發(fā)布了全新移動芯片組——高通驍龍610和615芯片組，它們均隸屬于高通驍龍600系列。其中，高通驍龍615芯片集成LTE和64位功能，擁有八核CPU，是高通旗下的首款八核芯片組，而高通驍龍610則是四核64位芯片組。

高通發(fā)布驍龍610和615芯片組

　　另外，高通驍龍610和615芯片組均配備了高通Adreno 405圖形處理器（GPU），而該系列圖形處理器之前僅用于高通驍龍800系列，最高可支持QHD（2560×1600像素）分辨率的顯示屏，并集成了高通VIVE 802.11ac Wi-Fi和藍牙4.1功能，而且均支持HSPA+、CDMA和TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)制式。

　　此外，高通還推出了驍龍610和615處理器的參考設(shè)計（QRD）版本，在基于驍龍200和400處理器的QRD基礎(chǔ)上進行了擴展，進而可支持全新移動終端。需要說明的是，驍龍610和615處理器預(yù)計將在2014年第三季度開始出樣，而第一款商用終端預(yù)計將在2014年第四季度面市。

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