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5.55mm機身真八核 ELIFE S5.5京東開賣

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:楊辰,孟濱 2014-03-18 15:32
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  【手機中國 新聞】國內(nèi)廠商金立于一個月前在深圳發(fā)布了新款智能機——ELIFE S5.5,該機在機身用料方面可謂是誠意十足,機身98%的面積被金屬和玻璃材質(zhì)覆蓋,此外僅5.55mm的機身厚度也讓該機成為了全球最薄智能手機。該機于今日正式在京東商城開賣,售價為2299元。

5.55mm機身真八核 ELIFE S5.5京東開賣

  此次開賣的僅有洛杉磯之夜黑和極地陽光白兩個版本,此外預(yù)定用戶還可獲贈移動電源、車載支架、小度WIFI等多重好禮。并且金立官方還對購買該機的用戶提供了長達24個月的產(chǎn)品延保。

5.55mm機身真八核 ELIFE S5.5京東開賣

  在硬件配置方面,ELIFE S5.5配備了一塊5英寸1080P分辨率Super AMOLED屏幕。搭載一顆MT6592真八核處理器,搭配2GB RAM+16GB ROM內(nèi)存組合。內(nèi)置500萬像素95度超廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭。電池容量達到了2300mAh。

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