X5Max/榮耀6 Plus將發(fā)布 本周新機(jī)總匯

5英寸屏/驍龍810 新旗艦HTC Hima曝光

　　此前我們曾報(bào)道過HTC One M9的一些配置信息，它將采用5.5英寸2K屏、搭載驍龍805處理器以及后置1600萬像素OIS攝像頭。傳聞它還內(nèi)置3GB RAM以及配備3500毫安時(shí)電池。

　　現(xiàn)在@upleaks透露，HTC將不會(huì)沿用M作為新旗艦代號(hào)，而會(huì)稱為Hima，同時(shí)這位著名爆料人士還透露了這款HTC One (M8)繼任者的詳細(xì)配置信息。

　　據(jù)稱HTC Hima將采用5.0英寸1080p屏幕，搭載高通將用于明年旗艦的驍龍810處理器，該芯片為八核設(shè)計(jì)，擁有4個(gè)2.0GHz Cortex-A57核心+4個(gè)1.5GHz Cortex-A53核心，Adreno 430 GPU并輔以3GB RAM。

　　同時(shí)，該設(shè)備還后置2070萬+前置1300萬或400萬UltraPixel攝像頭，支持LTE Cat.6連接，配備2840毫安時(shí)電池，并運(yùn)行基于Android 5.0棒棒糖深度定制的HTC Sense 7.0 UI界面。

　　HTC Hima可能會(huì)在明年1月份的CES大會(huì)上宣布，上市時(shí)間或會(huì)在3月。Upleaks表示，該設(shè)備已在美國所有主要運(yùn)營商進(jìn)行測(cè)試。

　　另外，據(jù)稱HTC還將會(huì)在明年3月舉行的MWC大會(huì)上推出幾款Desire新機(jī)。HTC Hima廉價(jià)版HTC Hima Ace據(jù)稱也在研發(fā)中，該設(shè)備將支持雙卡。

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