全球最薄vivo X5Max發(fā)布
12月10日下午,vivo在深圳音樂廳發(fā)布了2014年收官之作--主打Hi-Fi 2.0和纖薄王者的X5Max,vivo稱它為“薄動(dòng)心弦”。該產(chǎn)品將vivo多年在智能手機(jī)Hi-Fi領(lǐng)域積累的成績跟極致超薄融合起來。
在配置方面,vivo X5Max搭載Qualcomm 64位八核驍龍615處理器,前置500萬+后置1300萬索尼IMX214攝像頭,內(nèi)置2GB RAM+16GB ROM,支持128GB存儲(chǔ)擴(kuò)展,運(yùn)行Funtouch OS 2.0。
據(jù)vivo介紹,vivo X5Max機(jī)身厚度僅4.75mm,世界最薄。vivo還詳細(xì)分析了該機(jī)內(nèi)部的一些薄·元素。
據(jù)稱該設(shè)備采用單面臨界布板技術(shù),將主板厚度降低至1.77mm,同時(shí)采用了多梁機(jī)翼中框,厚度僅為3.98mm,也是行業(yè)內(nèi)最窄,并確保了機(jī)身的剛性和堅(jiān)固。
該設(shè)備采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏,它也是世界最薄的手機(jī)屏,厚度僅為1.36毫米。
同時(shí),它還采用全球最薄的揚(yáng)聲器BOX,厚度僅有2.45mm,配以第二代智能功放NXP TFA9890精準(zhǔn)的控制振幅空間,使最薄的揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)非常出色的外放效果。
在追求薄的同時(shí),vivo也在機(jī)身堅(jiān)固方面也做出許多努力。比如單面臨界布板,實(shí)現(xiàn)90%的超高單面化,使內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)更加完整;在中框設(shè)計(jì)上,通過納米注塑工藝,使外觀中框、機(jī)身內(nèi)支架、屏幕保護(hù)圈一次成型,成為一個(gè)整體。
vivo X5Max還首次使用了與或卡托,即Micro-SIM卡+nano- SIM卡或TF卡設(shè)計(jì),用戶可隨心組合,完美解決了“雙卡or擴(kuò)展”兩個(gè)問題。
值得一提是,X5Max還保留了3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)插孔,在追求極致纖薄的同時(shí),也確保了極致Hi-Fi音效體驗(yàn)。vivo是如何做到這一點(diǎn)的呢?vivo表示首創(chuàng)了繭式互鎖耳機(jī)插座。將傳統(tǒng)的耳機(jī)插座分成了接觸彈片、繭式鋼圈、主耳機(jī)插座三個(gè)部分,這三部分各自獨(dú)立而互鎖,在保證空間和性能的同時(shí)大大提升了耳機(jī)插座的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
X5Max還可作為一款K歌神器,搭載了YAMAHA混響處理芯片——YAMAHAYSS-205X。X5Max在vivo X5原有的K歌體驗(yàn)基礎(chǔ)上,擁有了全新的KTV模式。用戶利用音箱和WiFi盒子將同步畫面投射到大屏幕上,就可以模擬出KTV的音效環(huán)境。同時(shí)還增添了本地MP3輸出的個(gè)性化功能,用戶在K歌完畢后可直接將音頻輸出為MP3音樂,你也可以用自己的歌聲做鈴聲。
據(jù)稱vivo X5Max采用的Hi-Fi 2.0架構(gòu)特征,它為以奢華硬件為基礎(chǔ),并采用二級(jí)放大+二級(jí)供電。該產(chǎn)品售價(jià)為2998元,12月22號(hào)全網(wǎng)上市。
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