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2014移動大會:Qualcomm攜驍龍手機(jī)亮相

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:楊辰,孟濱 2014-12-18 17:31
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  【手機(jī)中國 新聞】2014年中國移動全球合作伙伴大會于12月18日-20日在廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館舉行,此次大會由中國移動集團(tuán)有限公司主辦、中國移動廣東公司承辦,多家國內(nèi)外廠商在此次大會上設(shè)立了展臺。

2014移動大會:Qualcomm攜驍龍手機(jī)亮相

  Qualcomm(美國高通公司)作為中國移動多年的業(yè)務(wù)伙伴,在此次移動大會上也有設(shè)立專門的展臺。Qualcomm(美國高通公司)在展臺上不僅帶領(lǐng)大家一起回顧了驍龍移動處理器產(chǎn)品線以及技術(shù)發(fā)展史,并且在現(xiàn)場準(zhǔn)備多款不同品牌的驍龍芯手機(jī)供與會者試用。

  根據(jù)之前的數(shù)字顯示,2014財年驍龍MSM芯片出貨量達(dá)到8.61億,同時采用Qualcomm(美國高通公司)驍龍芯片平臺的Android手機(jī)在全球的出貨量已超10億大關(guān)。

  Qualcomm(美國高通公司)方面表示2015年全球3G/4G終端的出貨量預(yù)計將增長至15億臺,2018年這一數(shù)字預(yù)計將達(dá)到22.5億臺。

2014移動大會:Qualcomm攜驍龍手機(jī)亮相

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