【手機中國 新聞】在過去的一個月中,我們已聽到過很多有關(guān)HTC下一代旗艦(代號Hima又稱HTC M9)的信息,現(xiàn)在爆料大神upleaks曝光了該設(shè)備詳細細節(jié)信息。
據(jù)稱HTC Hima確實采用驍龍810處理器,該芯片為四個2.0GHz的 Cortex-A57核心+四個1.5GHz Cortex-A53核心。屏幕為5英寸,不過分辨率為1080p級別,并非我們所期待的2K屏級別。
同時,該設(shè)備尺寸為144.3×69.4 ×9.56毫米,較厚,重量未有透露。
該設(shè)備將后置2070萬像素攝像頭,前置攝像頭為1300萬或400萬UltraPixel,估計看不到目前的后置雙攝像頭了。
在顏色方面,除了傳聞的銀、灰、金色外,據(jù)稱還會有第四種顏色--炮銅金(Gunmetal Gold)。
其他方面,它還將支持VoLTE、LTE Category 6等功能,電池為2840毫安時,3GB RAM,運行Android 5.0系統(tǒng),Sense 7.0界面。據(jù)稱上市時間為明年3月。
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