【手機(jī)中國 新聞】在過去一年來,智能手機(jī)市場風(fēng)起云涌,智能新機(jī)發(fā)布不斷。其中,作為國內(nèi)知名手機(jī)廠商,金立陸續(xù)推出了多款智能新品,更是讓超薄手機(jī)的概念深入人心。日前,一款名為金立ELIFE S7的智能新機(jī)意外現(xiàn)身,金立的最新產(chǎn)品動向由此泄漏。
盡管金立官方并未就金立ELIFE S7表態(tài),不過所謂無風(fēng)不起浪,綜合近期的消息推測,金立ELIFE S7的消息不會是空穴來風(fēng)。事實(shí)上,一年一度的全球性移動業(yè)界盛會——MWC(移動世界大會)將于下月初拉開帷幕,三星、HTC、LG電子等手機(jī)廠商均會帶來旗下最新產(chǎn)品。金立集團(tuán)總裁盧偉冰曾表示,2015年金立手機(jī)將深化海外市場,MWC或?qū)⑹墙鹆⑹謾C(jī)2015年海外布局的第一站,ELIFE S7選擇MWC發(fā)布,也將是大概率事件。
從金立ELIFE S7的型號來看,它顯然隸屬于ELIFE S系列,也必將延續(xù)前代產(chǎn)品的超薄設(shè)計(jì)。事實(shí)上,在此之前,金立ELIFE S5.1的機(jī)身厚度僅為5.15毫米,并因此獲得“吉尼斯世界記錄最薄智能手機(jī)”的稱號。作為ELIFE S5.1的繼任者,金立ELIFE S7的機(jī)身厚度有望做到更薄,并再次打破金立自己所創(chuàng)造的吉尼斯世界記錄。
當(dāng)然,從金立ELIFE S5.5,到ELIFE S5.5L,再到ELIFE S5.1。金立ELIFE S系列產(chǎn)品的美感度逐步提升,攝像頭也不再凸起,而且一直保留了3.5毫米耳機(jī)插口,實(shí)用性得意延續(xù)。前者的厚度僅為5.15毫米,金立ELIFE S7若是延續(xù)前者非“激凸”式設(shè)計(jì),并在機(jī)身厚度方面進(jìn)行再突破,其所面臨的研發(fā)以及工藝難度之大,我們不難想象。
誠然,以上僅僅是筆者的猜測,在延續(xù)超薄設(shè)計(jì)的同時,金立ELIFE S7究竟會采用怎樣的設(shè)計(jì),也只能由時間告訴我們答案。好在,MWC開幕在即,若該機(jī)選擇在MWC上發(fā)布,那么距離謎底揭曉的那一刻也不遠(yuǎn)了。
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