【手機中國 新聞】2015年世界移動通信大會(MWC2015)將于3月2日-5日在西班牙·巴塞羅那拉開帷幕。隨著大會開幕日期的臨近,有關亮相本屆展會的產(chǎn)品也悉數(shù)曝光,比如關注度頗高的三星GALAXY S6、HTC One(M9)等。同時,金立也將出席本屆MWC,并帶來最新產(chǎn)品——ELIFE S7,或有望再創(chuàng)吉尼斯世界記錄。
事實上,早在春節(jié)之前,金立官方就放出消息稱,將于3月2日在西班牙巴塞羅那推出全新ELIFE S系列智能新機,不過當初對于新機的型號,金立官方并未公布,外界對于該機的猜測也是眾說風云。不過,隨后不久,一年一度的情人節(jié)到了,金立官方發(fā)出了一份特別的“情書”。
來自金立的情書內(nèi)容如下:“世人萬千種,浮云莫去求,斯人若彩虹,遇上方知有。選這樣一個特殊的日子和你告白,附上約會詳情:有一個地方只有我們知道——期待與你在巴薩羅那的蜜月之旅。I can see some evidences,come with me and let us dance, oh dear,enjoy my life.來自金立ELIFE S7新品發(fā)布會”。
當然,更關鍵的是,“情書”中還附上了來自金立的ELIFE S7新品發(fā)布會發(fā)布會邀請函,如上圖所示,使得金立ELIFE S7亮相MWC的消息更加確鑿。盡管金立官方目前并未公布ELIFE S7的配置,不過作為最新款的ELIFE S系列產(chǎn)品,它被賦予了眾多期望和猜測。
事實上,在此之前,金立ELIFE S7的前作——ELIFE S5.1厚度僅為5.15毫米,并因此而獲得了“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”的稱號,繼任者ELIFE S7是否會再創(chuàng)吉尼斯世界記錄,答案只能留給本屆MWC來揭曉,大家可以拭目以待,屆時我們將帶來發(fā)布會全程直播。
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