【手機中國 新聞】華為P8將于今年4月正式發(fā)布,在此之前,官方已經(jīng)開始預(yù)熱,與此同時,網(wǎng)上也不斷曝光該機的真機諜照。近日一張華為P8的真機諜照再次曝光,機身設(shè)計依然主打金屬機身與超薄。
此前有消息稱,華為P8將采用雙鏡面玻璃與氧化鋯陶瓷邊框一體式機身設(shè)計,機身厚度僅為6mm。不過根據(jù)此次曝光的諜照,P8的主攝像頭為1300萬像素,并配置雙閃光燈,并非之前傳聞的雙攝像頭。
另外也有微博用戶爆料稱,除普通版之外,華為P8還將推出配置6.8英寸巨屏的Max版本。不過真機發(fā)布之前,一切傳聞都有待證實,還是讓我們等待該機下月的正式亮相吧。
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