iPhone 6c或于明年二季度發(fā)布 芯片暴強

　　【手機中國 新聞】雖然最近人們對蘋果的關注大多集中于下代旗艦iPhone 6s/6s Plus這兩款機型上，然而更實惠的iPhone 6c的消息也獲得不少用戶關注。據(jù)臺灣電子時報報道，iPhone 6c將于明年二季度發(fā)布，而不是和iPhone 6s/6s Plus同臺亮相。

iPhone 6c渲染圖

　　據(jù)稱，iPhone 6c將搭載暴強的14nm和16nm FinFET芯片，分別由三星和臺積電供應，這和蘋果iPhone 6s/6s Plus將采用A9芯片的傳聞一致。值得一提的是，目前驍龍810采用的仍是20nm工藝制程，iPhone 6c 14nm FinFET芯片之強大可想而知。另外，蘋果決定舍棄臺積電20nm工藝芯片，而選用更為先進的14nm和16nm工藝芯片也主要是因其能帶來更強的性能和更低的功耗。

　　目前，iPhone 6c的配置信息并不多，傳聞稱該機將采用4英寸屏和金屬后殼，配備1715mAh電池，不知各位對這款設備期待么？

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