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三星S7測(cè)試玻璃和鎂合金機(jī)身 硬度提升

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:馬帥,許華 2015-10-20 20:20
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  【手機(jī)中國(guó) 新聞】10月20日消息,據(jù)微博爆料人@i冰宇宙透露,三星的下一代旗艦Galaxy S7正在測(cè)試玻璃和鎂合金機(jī)身,據(jù)稱其外觀和質(zhì)感將與三星S6一致,機(jī)身會(huì)更加堅(jiān)固。

三星S7測(cè)試玻璃和鎂合金機(jī)身 硬度提升
微博截圖

  此前有報(bào)道稱,三星S7將會(huì)擁有三種不同處理器版本,分別為兩個(gè)不同型號(hào)的Exynos處理器版(Exynos 8890與Exynos 7422),以及一款搭載驍龍820的版本。傳聞搭載驍龍820處理器的Galaxy S7將在中國(guó)和美國(guó)地區(qū)上市。

三星S7測(cè)試玻璃和鎂合金機(jī)身 硬度提升
三星S7

  傳聞三星S7可能會(huì)采用5.7英寸2K級(jí)別顯示屏,配置類似HTC One M8的雙攝像頭。另外,隨著三星新edge專利的曝光,預(yù)計(jì)Galaxy S7還將提供曲面屏版。

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