智能手機(jī)發(fā)展了幾年之后,各種性能過(guò)剩、PPI無(wú)用論層出不窮,而廠商們也經(jīng)歷了處理器、屏幕大小、屏幕分辨率和拍照等多場(chǎng)軍備競(jìng)賽。如今智能手機(jī)看似很完美了,很多廠商都已經(jīng)停下了創(chuàng)新的腳步,貌似手機(jī)已經(jīng)沒(méi)什么好改進(jìn)的了。但事實(shí)真的是如此嗎?答案是否定的。
續(xù)航才是旗艦機(jī)最迫切的配置升級(jí)
因?yàn)槠炫灆C(jī)有更高的價(jià)格預(yù)算,所以廠商們可以把各種各樣的新技術(shù)加入其中。彎曲屏幕、雙攝像頭、自我修復(fù)后蓋等技術(shù)讓消費(fèi)者目不暇接。但直到今日,旗艦機(jī)依舊有個(gè)懸而未決的問(wèn)題——續(xù)航。
集各種技術(shù)和工藝在一身的旗艦機(jī),一來(lái)要照顧機(jī)身的輕薄,二來(lái)因?yàn)樘幚砥餍阅軓?qiáng)功耗高,所以它們即使配備了相同容量的電池,但續(xù)航經(jīng)常會(huì)比低階的型號(hào)要差,續(xù)航一直都是旗艦機(jī)的痛點(diǎn)。
縱使你的屏幕再大再漂亮,性能再?gòu)?qiáng),存儲(chǔ)空間再大,如果在我們需要進(jìn)行娛樂(lè)休閑的時(shí)候沒(méi)電,這些就沒(méi)有任何意義了。正因?yàn)槠炫灆C(jī)有更強(qiáng)的性能和更好的使用體驗(yàn),所以它們才是最需要改進(jìn)續(xù)航的產(chǎn)品。
旗艦機(jī)提升續(xù)航難點(diǎn)多
雖然近幾年手機(jī)屏幕和處理器技術(shù)飛速發(fā)展,但鋰電池卻已經(jīng)是10幾年前的科技發(fā)明,早就過(guò)了技術(shù)突破的高峰,所以才會(huì)被飛速提升的性能拉開(kāi)巨大的差距。
鋰電池受物理定律所限,它的容量和自身的體積及重量成正比,因?yàn)闊o(wú)法控制電池體積和發(fā)熱,而且電池體積增長(zhǎng)會(huì)擠占主板和攝像頭的位置,此前廠商只能在輕薄、性能和續(xù)航的矛盾之間做出自己的抉擇。
業(yè)界也出現(xiàn)過(guò)梯形電池、弧面后蓋等緩解矛盾的方案,但主流旗艦機(jī)的電池容量依舊在2500-3000mAh徘徊。而小電池配快充方案的流行,則更像是眾多廠商對(duì)續(xù)航難題投降的象征。
把續(xù)航當(dāng)做產(chǎn)品基因才能解決續(xù)航問(wèn)題
今年6月,金立推出了金立M5超級(jí)續(xù)航手機(jī),內(nèi)置6020mAh雙電芯大電池震驚業(yè)界,一舉刷新了智能手機(jī)電池容量和待機(jī)時(shí)間的新紀(jì)錄。而最黑科技的是,內(nèi)置了正常手機(jī)兩倍容量的電池后,手機(jī)依舊保持了相當(dāng)薄的機(jī)身厚度。此次作為升級(jí)版的M5 Plus肯定也會(huì)青出于藍(lán)而勝于藍(lán),繼續(xù)M5所創(chuàng)造的“超級(jí)續(xù)航”新篇章。
要讓手機(jī)電池容量增長(zhǎng)一倍,這需要主板、中框和外殼統(tǒng)一配合的大工程。如果續(xù)航的概念沒(méi)有深入到產(chǎn)品基因里面,根本不可能為了電池而對(duì)整個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行大改,這也是為什么其他廠商手機(jī)的電池容量一直停駐不前的重要原因。
前代的傲人成績(jī),讓大家不禁對(duì)即將發(fā)布的金立新旗艦M5 Plus充滿期待。傳聞金立M5 Plus將配置3GB運(yùn)行內(nèi)存和64GB機(jī)身存儲(chǔ),而且電池容量高達(dá)5020mAh,并加入了三大新的電源技術(shù):
①雙電芯充電設(shè)計(jì):電壓限定在3.7V的鋰電池,充電電流提升會(huì)帶來(lái)較高的發(fā)熱現(xiàn)象,為了避免這個(gè)問(wèn)題,金立M5 Plus將可能引入雙充電芯技術(shù),這樣就可以變相地將充電功率提升一倍,同時(shí)完成溫度控制和充電速度的提升;
② 更智能的功耗管理:金立M5 Plus傳聞會(huì)加入高耗電提醒功能,在第三方應(yīng)用后臺(tái)耗電過(guò)高時(shí)進(jìn)行提醒,讓用戶可以實(shí)時(shí)了解機(jī)器的耗電情況并自行選擇是否關(guān)閉相應(yīng)應(yīng)用;
③ GPU場(chǎng)景識(shí)別:系統(tǒng)加入了應(yīng)用識(shí)別功能,可以針對(duì)生活、社交、游戲等日常應(yīng)用提供特定的圖形處理算法優(yōu)化以降低實(shí)際功耗。
當(dāng)然,如果單有續(xù)航卻無(wú)法控制機(jī)身厚度,這對(duì)旗艦機(jī)來(lái)說(shuō)也是沒(méi)有實(shí)際意義的。傳聞金立M5 Plus手機(jī)視覺(jué)厚度已經(jīng)可以控制在3.5毫米,不得不讓人驚嘆金立對(duì)高密度電池技術(shù)以及工業(yè)設(shè)計(jì)上的積累。但關(guān)于售價(jià)和更多其他賣(mài)點(diǎn)的消息,則還要等12月21日的發(fā)布會(huì),由金立自己親自揭曉了。
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