臺(tái)積電今年投產(chǎn)10nm 明年將試產(chǎn)7nm

　　4月19日消息，據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在2017年上半年開(kāi)啟7nm工藝試生產(chǎn)，臺(tái)積電總裁兼聯(lián)合CEO劉德音(Mark Liu)在給公司股東的一份報(bào)告中透露了上述信息。

　　在近日舉行的臺(tái)積電股東會(huì)議上，劉德音提到有超過(guò)20家客戶(hù)已在商談7nm代工事宜，臺(tái)積電預(yù)計(jì)有15家客戶(hù)會(huì)在2017年提交流片（設(shè)計(jì)方案）。他還進(jìn)一步表示，臺(tái)積電7nm工藝技術(shù)預(yù)計(jì)將于2018年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。

　　臺(tái)積電現(xiàn)在使用的是16nm工藝，預(yù)計(jì)今年三季度會(huì)量產(chǎn)10nm工藝，三星也將同步從14nm轉(zhuǎn)向10nm，美國(guó)高通的下代驍龍828/830將會(huì)使用三星10nm技術(shù)。蘋(píng)果今年秋季將發(fā)布搭載A10的iPhone 7手機(jī)，其處理器預(yù)計(jì)也會(huì)用上三星和臺(tái)積電的10nm工藝。

　　劉表示，臺(tái)積電7nm工藝將會(huì)利用10nm工藝95%的設(shè)備。據(jù)稱(chēng)7nm工藝研發(fā)進(jìn)展非常順利。7nm工藝是對(duì)10nm工藝技術(shù)進(jìn)一步延伸，其Logic密度比后者要多出60%，功耗卻節(jié)省30%-40%。

　　臺(tái)積電7nm標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)將同時(shí)用于手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用兩個(gè)方面，而10nm工藝主要用于手機(jī)設(shè)備。這意味著這，很多手機(jī)處理器會(huì)使用臺(tái)積電10nm工藝，桌面顯卡只能等到7nm出現(xiàn)。

　　據(jù)報(bào)道，今年一季度臺(tái)積電已陸續(xù)開(kāi)始收到客戶(hù)10nm的流片，預(yù)計(jì)接下來(lái)幾個(gè)季度會(huì)收到更多，而對(duì)10nm大規(guī)模的需求會(huì)從2017年二季度開(kāi)始。

　　至于傳統(tǒng)芯片廠商英特爾，其已落后了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，英特爾的10nm時(shí)間表被推遲到了2017年，而7nm更是拖到了2019年之后。

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