早報(bào)：魅藍(lán)3S真機(jī)曝光 小米做自主芯片

　　以下為2016年6月7日手機(jī)行業(yè)最新消息，一起來看：

◎ 魅藍(lán)3S真機(jī)曝光 將升級(jí)為全金屬機(jī)身

　　在李楠接受采訪透露，將于6月13日發(fā)布的新機(jī)命名為魅藍(lán)3S之后，魅族官方也隨后確認(rèn)這個(gè)消息。而根據(jù)此前的傳聞，魅藍(lán)3S是魅藍(lán)3的升級(jí)版，其后殼將由塑料變成全金屬材質(zhì)。現(xiàn)在，有網(wǎng)友在微博上放出了兩張自稱為魅藍(lán)3S的真機(jī)諜照，圖片顯示，魅藍(lán)3S采用腰圓Home鍵，正面設(shè)計(jì)變化不大。至于魅藍(lán)3S的背部設(shè)計(jì)，據(jù)稱除了全金屬材質(zhì)之外，攝像頭的造型也會(huì)有所改變。

◎ iPhone 7或支持WiGig技術(shù) 比WiFi快10倍

　　6月7日消息，關(guān)于蘋果iPhone 7的傳聞不少，但大多也是集中在外觀變化和配置升級(jí)方面，很難讓人有“蘋果再一次改變世界”的驚嘆，而我們很是期待蘋果能夠加入些黑科技什么的。很應(yīng)景地，國(guó)外有分析師就帶來了這么一則猛料，蘋果iPhone 7可能支持全新的WiGig無線技術(shù)。據(jù)了解，這WiGig無線技術(shù)（802.11 ad）最高理論傳輸速度高達(dá)7Gbps，比當(dāng)前“ac”標(biāo)準(zhǔn)的WiFi網(wǎng)絡(luò)快10倍，可輕松串流播放4K視頻。傳聞若成真，果粉們就偷著樂吧！

◎ 金立S6 Pro工信部入網(wǎng) 屏幕/處理器升級(jí)

　　6月7日消息，昨日，金立正式放出邀請(qǐng)函，確認(rèn)將于6月13日15:30在朋友圈舉行一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，屆時(shí)旗下新品金立S6 Pro將登臺(tái)亮相?，F(xiàn)如今，工信部已經(jīng)提前放出了該機(jī)的證件照和配置信息。

　　我們已經(jīng)了解到，金立S6 Pro仍采用了一體式金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，除了必要的天線材質(zhì)之外，其他均為金屬，整體機(jī)身金屬占比達(dá)到了97%。工信部數(shù)據(jù)顯示，該機(jī)機(jī)身尺寸為153×75.3×7.6mm，重150克，前置實(shí)體Home鍵，背部有標(biāo)志性的笑臉logo。

◎ 小米購(gòu)買大量微軟專利 準(zhǔn)備做自主芯片

　　不久前，小米宣布與微軟合作，為千萬小米設(shè)備預(yù)裝Ofiice等辦公應(yīng)用。不過，這僅是小米與微軟合作中的一部分。有消息稱，小米實(shí)際上已經(jīng)購(gòu)買了微軟1500項(xiàng)專利，并獲得了1000多項(xiàng)交叉專利許可。之前，小米還從英特爾購(gòu)買了不少專利，英特爾和微軟一樣都在芯片或手機(jī)領(lǐng)域有著重要地位，王陽表示，這是小米在為下半年推出自主處理器手機(jī)做準(zhǔn)備。

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