【手機(jī)中國(guó) 新聞】今年魅族旗下大部分手機(jī)普遍選擇搭載了聯(lián)發(fā)科處理器,這對(duì)組合被人戲稱為“今年的最佳拍擋”。由于有著互幫互助且良好的合作關(guān)系,聯(lián)發(fā)科未來還將繼續(xù)為魅族提供手機(jī)芯片。據(jù)網(wǎng)友@摩卡工社透露,Helio X30的首發(fā)機(jī)型將是魅族手機(jī)。
Helio X30采用10nm移動(dòng)處理器,依然為三從集架構(gòu)。Helio X30相比Helio X20性能提升43%,功耗降低53%,最高支持8GB的LPDDR4X運(yùn)存,支持UFS 2.1儲(chǔ)存芯片,雙ISP最高支持2800萬(wàn)像素?cái)z像頭,三載波聚合、Cat.10 LTE、802.11ac WiFi也統(tǒng)統(tǒng)支持。
Helio X30首發(fā)產(chǎn)品是魅族手機(jī)
而@摩卡工社認(rèn)為,很多煤油因?yàn)榻衲犄茸鍥]有出來讓他們心滿意足的產(chǎn)品,都把責(zé)任歸咎于聯(lián)發(fā)科。但其實(shí),無論怎么看,聯(lián)發(fā)科和魅族這對(duì)CP都是今年最佳拍擋,畢竟雙方都托對(duì)方的福使得自己今年勉強(qiáng)混的還算不錯(cuò)。再者,由于三星平臺(tái)的支持不給力,以及魅族與高通的官司糾紛,限制了魅族手機(jī)的處理器選擇,這個(gè)時(shí)候聯(lián)發(fā)科的存在和支持對(duì)魅族來說顯得相當(dāng)重要了。
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