國行Mate 9/vivo X9發(fā)布 本周新機(jī)匯總

驍龍835發(fā)布

　　11月17日，美國高通公司宣布與三星電子合作推出全新的旗艦處理器——驍龍835。該處理器采用三星10納米FinFET制程工藝，并由三星電子代工。

驍龍835發(fā)布

　　今年10月，三星率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)10納米FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以減少高達(dá)30%的芯片尺寸，同時實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器具有更小的芯片尺寸，以支持更大的電池或更輕薄的設(shè)計(jì)。制程工藝的提升與更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合，將會顯著提升電池續(xù)航。

支持Quick Charge 4快充

　　三星執(zhí)行副總裁及晶圓代工業(yè)務(wù)主管Jong Shik Yoon表示：作為晶圓代工業(yè)務(wù)的一項(xiàng)重要里程碑，此次合作顯示了高通對于對三星領(lǐng)先制程工藝的信心。目前，驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)搭載該芯片的商用終端將于2017年上半年出貨。作為今年各大品牌旗艦機(jī)首選的驍龍820/驍龍821處理器的后續(xù)產(chǎn)品，驍龍835很有可能將延續(xù)輝煌戰(zhàn)績。

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