華為麒麟970參數(shù)曝光 8核心10nm工藝

　　【手機(jī)中國 新聞】雖然麒麟960近期才在華為Mate 9上跟用戶見面，但有關(guān)其下一代產(chǎn)品麒麟970的消息已經(jīng)屢見不鮮。近日，臺灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格，這是目前有關(guān)華為新一代處理器的最全信息。

　　根據(jù)他展示的高通聯(lián)發(fā)科華為10nm芯片的參數(shù)對比表格，麒麟970依舊由臺積電代工，CPU采用8核心架構(gòu)，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。此外，麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，若信息無誤，它將是華為首款10nm制程工藝處理器。

　　此前有消息稱，麒麟970將在明年第一季度開始量產(chǎn)，同時華為P10將首發(fā)搭載這枚處理器。不過從時間節(jié)點(diǎn)和以往慣例來看，華為P10最有可能搭載麒麟960的小改款，而明年年末的華為Mate 10才是首款麒麟970手機(jī)。

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