華為P10發(fā)布時(shí)間曝光
前一段時(shí)間,有關(guān)華為P10的工程樣機(jī)被曝光,從曝光圖中可以看到,它采用了前置指紋識(shí)別以及徠卡雙攝鏡頭,預(yù)計(jì)還將搭載最新的麒麟970處理器。
近日,這款機(jī)型的發(fā)布日期也被曝光,據(jù)微博知名人士稱,預(yù)計(jì)將會(huì)在今年春季的3-4月份之間發(fā)布,而且有可能攜手P10 Plus與我們一同見面。
從渲染圖中,我們看到機(jī)身背部已有一個(gè)疑似背部指紋識(shí)別的按鈕,那么到底是前置識(shí)別還是后置識(shí)別,現(xiàn)在還不確定,或許是用作不同版本的區(qū)分?據(jù)悉,華為P10可能會(huì)采用曲面屏版本作為頂配版本。
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