聯(lián)想將召開Tech World 人工智能成重頭戲

　　【手機中國 新聞】昨天，網(wǎng)上曝光了一張聯(lián)想全球創(chuàng)新科技大會（Tech World）的邀請函，據(jù)悉此次大會將于7月20日在上海正式召開。作為一個成功舉辦三屆的科技盛事，聯(lián)想Tech World旨在為國內(nèi)外企業(yè)領袖、客戶、媒體、粉絲提供一個探討前沿科技、展現(xiàn)科技成果以及討論最新科技趨勢的綜合性平臺。

　　AI（人工智能）技術是未來科技發(fā)展的另一個風口，到2020年，全球AI市場規(guī)模將達到1190億元。AI技術在各行各業(yè)的潛力還有待我們?nèi)ネ诰?，作為全球智能設備的領導廠商，聯(lián)想強勢抓住風口，高調布局AI領域、格局明確，相信會在此次科技革命中占領主導地位。

　　在今年6月底，聯(lián)想在北京召開了以“智能超算”為主題的2017聯(lián)想全球超算峰會，并發(fā)布了自主研發(fā)的全新HPC集群--深騰8810，以及HPC+AI智能超算平臺LiCO。我們都知道，數(shù)據(jù)、算法和超算是支持人工智能的三大基礎，只有強大的運算能力，才能支撐起人工智能的這艘大船，而聯(lián)想的HPC產(chǎn)品正是提供超強計算的絕佳平臺。

　　此外，聯(lián)想發(fā)布的深騰8810更是融合了主流的人工智能框架，如谷歌的Tensorflow、臉書的Caffe以及微軟的MXNET等，能夠為AI企業(yè)提供通用的超算平臺和端到端的解決方案，免去了他們的后顧之憂，可以全心投入在AI算法和業(yè)務應用上。

　　作為中國第一、全球第二的HPC廠商，聯(lián)想此次舉辦2017 Tech World大會，此舉更是引發(fā)科技圈內(nèi)人士關于聯(lián)想強勢布局AI領域等多番猜想。有相關人士預測，聯(lián)想近期的一系列動作是希望通過對超算這一領域的“單點突破”，加強對人工智能領域的逐層滲透，最終實現(xiàn)全面布局，多點開花。

　　盤點過去兩屆Tech Word，每次都能為公眾提供亮眼的產(chǎn)品，如2015 Tech World上的智能跑鞋，以及2016 Tech World的“智能投影手機”、“魔幻屏”等。在AI技術更上一層樓的2017年，不知Tech World又會給人們帶來怎樣的驚喜？

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