【手機中國 新聞】根據此前曝光的消息,麒麟970處理器已經開始進行小規(guī)模量產。現在,搭載麒麟970的測試機圖片正式曝光。從圖片中我們可以看到,麒麟970將繼續(xù)采用Cortex-A73+Cortex-A53的八核架構。A73大核主頻高達2.8GHz,而小核A53的頻率暫時未知。
目前,麒麟970已經確定將采用10nm工藝,并且大幅度提升GPU性能。另外據知情人士披露的消息稱,麒麟970將首發(fā)Heimdallr MP圖形芯片,這也能改變麒麟芯片的短板,大幅提高用戶體驗。
另外,麒麟970還將裝載專門用于人工智能計算的芯片,關于AI的計算將直接通過人工智能芯片處理,不經過GPU,這也會大大提升處理器的工作效率。根據已知消息,麒麟970將在九月初正式發(fā)布,首款搭載該芯片的手機為華為Mate 10。另外根據華為的路線圖來看,華為旗下產品將在2019年全部使用麒麟芯片。
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