【手機中國 新聞】8月29日消息,今日下午,聯(lián)發(fā)科技在北京舉行了小型的媒體溝通會,正式推出了旗下兩款中端芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。這兩款芯片均采用16nm工藝制程。P23在P20的基礎(chǔ)上,對功耗和性能上實現(xiàn)了提升,而p30則在p25基礎(chǔ)上對拍照體驗進行了進一步升級。兩款芯片都支持雙攝和雙卡雙VoLTE,Cat 7基帶以及18:9全面屏,為主流市場手機帶來更多的創(chuàng)新空間。
聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30發(fā)布
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示:“隨著消費升級,具有高品質(zhì)、支持雙攝及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長。Helio P23和P30可以幫助手機廠商在這個市場取得成功?!?/p>
Helio P23和P30面向新興和成熟的智能手機市場,具有高品質(zhì)的攝影體驗、出色的連接性、高性能與低功耗表現(xiàn),而且兩張SIM卡同時支持4G和VoLTE。
雙攝
Helio P23和P30將雙攝帶到主流市場,分別提供基于軟件和硬件的雙攝功能,帶來出色的攝影體驗。其中,Helio P23支持1300+1300萬像素雙攝像頭,而P30支持1600+1600萬像素雙攝像頭。
這兩款芯片均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術(shù),最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現(xiàn)象,減少色差,確保在任何光線條件下,均能拍出清晰的高品質(zhì)照片。此外,新增基于硬件的攝像控制單元(Camera Control Unit,CCU),自動曝光收斂的速度比競品快2倍,確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。
Helio P30還支持視覺處理單元(Vision Processing Unit,VPU),由一個主頻為500MHz的專用數(shù)字信號處理器和圖像信號處理器組成,不僅有助于減輕系統(tǒng)負載,而且能提供以下諸多優(yōu)勢:
可編程和靈活性: VPU能夠讓OEM廠商對相機功能進行客制化,從而實現(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計
大幅降低功耗:VPU是一個專用的相機輔助硬件單元。它能實時處理那些以往被分配到CPU或GPU上的任務(wù),而只消耗1/10的功耗。
性能提升:VPU可以單獨運行,也可以與CPU/GPU搭配運行。這提供了一種真正的異構(gòu)運算環(huán)境,在同一內(nèi)存子系統(tǒng)上,實現(xiàn)先進的多應(yīng)用程序或多功能任務(wù)同時運行。
VPU和Imagiq ISP讓P30能夠輕松實現(xiàn)實時圖像和視頻背景虛化處理。
雙卡雙VoLTE
聯(lián)發(fā)科技Helio P23在業(yè)內(nèi)首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE,為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗。P23和P30搭配聯(lián)發(fā)科技最新一代的4G LTE全球全?;鶐?,具有優(yōu)異的功耗和性能,下行支持Cat.7基帶,速率達300Mbit/s,上行支持Cat.13,速率達150Mbit/s。第二代智能天線切換技術(shù)(TAS2.0,Transmitting Antenna Switching)通過采用最佳的天線組合,提供優(yōu)異的信號質(zhì)量,進一步增強連接性能和用戶體驗。
CorePilot技術(shù)讓性能更強大
基于聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術(shù),Helio P23和P30搭載ARM Cortex-A53八核處理器,主頻達2.3GHz,實現(xiàn)持久高性能和優(yōu)異的用戶體驗。兩款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU,提供高端圖像性能,即便跟競品相比也毫不遜色。
聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)具有智能運算調(diào)度、熱量管理和UX監(jiān)測功能,提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗,讓P23和P30在不犧牲電池壽命的前提下,提供高性能和快速連接。
聯(lián)發(fā)科技Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內(nèi)供貨,Helio P30將首先在中國市場上市。至今聯(lián)發(fā)科Helio P系列已成功用于超過130款終端。
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