華為麥芒6參數(shù)全曝光 全面屏四攝麒麟659

　　【手機(jī)中國 新聞】隨著蘋果、三星和小米紛紛在下半年推出全面屏新機(jī)，手機(jī)市場的全面屏大戰(zhàn)也隨即爆發(fā)。當(dāng)然，作為國產(chǎn)智能手機(jī)第一大品牌的華為也不會落于人后。日前，華為已經(jīng)宣布將于9月22號正式發(fā)布華為麥芒6全面屏新機(jī)，而該機(jī)的參數(shù)隨后也遭到網(wǎng)友曝光。

華為麥芒6即將發(fā)布

　　如下圖，華為麥芒6全網(wǎng)通版搭載5.9英寸1080P顯示屏，機(jī)身厚度為7.5mm，重164g，相對來說較為輕薄。至于大家比較關(guān)心的性能，華為麥芒6搭載了麒麟659芯片，這是一顆八核心處理器，由4個2.36GHz大核心和4個1.7GHz小核心構(gòu)成，輔以4GB RAM+64GB ROM，屬于中高端手機(jī)的主流定位。

華為麥芒6參數(shù)

華為麥芒6

　　此外在拍照方面，華為麥芒6后置1600萬像素+200萬像素雙攝像頭，前置1300萬像素+200萬像素雙鏡頭，如果屬實，那么該機(jī)是華為首款四攝手機(jī)。此外，華為麥芒6還內(nèi)置3340mAh電池，支持5V/2A快充，搭載基于Android 7.0的EMUI 5.1系統(tǒng)。

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