三星S9或明年2月發(fā)布 驍龍845全球首發(fā)

　　【手機中國 新聞】隨著2017年第四季度的到來，明年的新旗艦已經遭到曝光。日前，三星S9的最新爆料透露了不少內容，國外自媒體稱，三星S9將在2018年2月發(fā)布，預計搭載高通驍龍845移動平臺，并是全球首發(fā)。但除了中美市場之外，其他市場的三星S9將搭載Exynos 9810處理器，支持全網(wǎng)通。

　　此外，據(jù)稱外觀方面，三星S9可能會延續(xù)S8的ID設計，不會采用異形屏，屏占比更高，超越目前的18.5：9。至于會不會用上光電指紋還不能確定，因為從供應鏈來看，其技術目前難度不小。三星S9的拍照也會繼續(xù)升級，有所突破，但相機的規(guī)格和功能尚未有具體信息。

　　在三星S8的帶領下，全面屏設計逐漸在手機行業(yè)普及。而按照國外自媒體的說法，為了加大差異化，三星S9的屏占比將會進一步增高，這是不是意味著手機正面真的全是屏幕了？未來，三星在全面屏上帶來又一次突破之時，其他廠商又將如何升級自家的全面屏技術，我們坐等吧。

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