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中興新機(jī)偷跑GeekBench 這跑分有點(diǎn)迷

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:田雨生, 2018-02-22 17:04
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  【手機(jī)中國 新聞】今年的MWC就要開始了,作為老牌企業(yè)的中興一定不會(huì)缺席。前段時(shí)間有報(bào)道稱,中興將攜新機(jī)亮相MWC,而且這款新機(jī)也已獲得美國FCC認(rèn)證,它就是中興Blade V9全面屏手機(jī)。

  近日,中興Blade V9亮相GeekBench,詳細(xì)配置也呼之欲出。跑分方面,單核跑分為772,多核跑分為3931。從跑分上看,應(yīng)該是入門級(jí)全面屏手機(jī),搭載了高通驍龍450移動(dòng)平臺(tái),輔以3GB內(nèi)存。驍龍450相比于上一代435來說,CPU性能提升了25%,GPU性能提升了25%,功耗降低30%。

中興新機(jī)偷跑GeekBench 這跑分有點(diǎn)迷

  其他方面,中興Blade V9將是中興首款18:9全面屏手機(jī),其將采用5.7英寸LCD屏幕,分辨率為1080x2160,擁有microSD卡槽,同時(shí)可以做為第二張SIM卡槽使用。背面采用了玻璃材質(zhì),配有炫光亮紋設(shè)計(jì),顏值還是很不錯(cuò)的。配備3200mAh電池,3.5毫米耳機(jī)孔仍得以保留,并后置指紋識(shí)別。

  拍照方面,據(jù)悉將采用后置雙攝,一顆1600萬像素自動(dòng)對(duì)焦攝像頭和一顆500萬定焦攝像頭組合,前置自拍攝像頭為1300萬像素,f/1.8大光圈。

(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))

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