【手機中國 新聞】LG電子今日發(fā)布新聞稿,正式確認新旗艦名為LG G7 ThinQ,同時還表示,該旗艦將于5月3日在首爾和紐約同時發(fā)布。
該機名稱中含有ThinQ品牌,這意味著它通過AI技術,為消費者帶來更多樂趣。LG此前在MWC2018大會上發(fā)布LG V30s ThinQ,并推出ThinQ品牌,其支持場景識別、明暗算法以及掃碼購物等AI功能。預計LG G7 ThinQ在性能方面會有提升,同時其AI功能也會提升其與其他設備的互動性。
在新聞稿中,LG電子總經(jīng)理Ha Jeong-wook表示,智能手機專注于填補越來越多的空白,所以LG電子決定尋找如何通過設備讓用戶使用更便利的方法。
LG G7 ThinQ將于5月2日在美國紐約發(fā)布,5月3日在首爾發(fā)布,兩地擁有13小時的時差,預計可能是同時發(fā)布。配置方面,傳聞該機將搭載驍龍845處理器,內置8GB運存+256GB存儲,這是當前旗艦最強的配置,后置1600萬+1600萬豎直雙攝,配備3000mAh電池。
LG G7 ThinQ就要來了,你期待嗎?
版權所有,未經(jīng)許可不得轉載
關于CNMO | 聯(lián)系我們 | 站點地圖 | 精英招聘 | CNMO記事 | 家長監(jiān)護工程 | 舉報不良信息
Copyright © 2007 -
北京沃德斯瑪特網(wǎng)絡科技有限責任公司.All rights reserved 發(fā)郵件給我們
京ICP證-070681號 京ICP備09081256號 京公網(wǎng)安備 11010502036320號