【手機中國 新聞】在MWC 2018上,高通正式推出了驍龍700系列處理器,根據(jù)知名爆料人Roland Quandt最新披露的消息,驍龍700系列首款處理器驍龍710將很快面市。驍龍710最大的特色是集成了多核人工智能引擎AI Engine,借助高通的Spectra ISP,在提升拍照效果的同時,增添了AI輔助拍攝功能,仍然采用Kyro CPU+Adreno GPU,對比驍龍660有30%的性能提升,帶來更出色的性能與續(xù)航表現(xiàn)。最新曝光的消息顯示,小米Max 3或將成為驍龍710的首發(fā)機型。
一份小米新機物料清單中便出現(xiàn)了驍龍710處理器的身影,看起來確實是驍龍670更名而來,驍龍710在續(xù)航方面有著更優(yōu)異的表現(xiàn),也符合小米Max系列的長續(xù)航特點。雖不能確定這款內部型號為E20的新機的真實身份,但根據(jù)該機所配電池以及攝像頭供應商推測,可能就是小米Max 3。
此前,國外網(wǎng)站XDA就曾披露過該機固件信息,確認其采用18:9比例全面屏,甚至配備了OV2281虹膜傳感器,看樣子要支持虹膜識別了。小米Max 3或將有4GB+64GB/4GB+128GB/6GB+128GB等版本,從性能和尺寸來看,簡直是一款標準的游戲娛樂手機,很有可能成為一代游戲神機。
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