【手機中國新聞】隨著ARM 7nm技術(shù)的逐步成熟,越來越多的芯片廠商開始使用該技術(shù)并且打造自家全新的旗艦芯片,高通將在接下來發(fā)布基于該工藝的驍龍855移動平臺,而近日有消息稱,驍龍855將于第四季度正式量產(chǎn)。
最新消息顯示,驍龍855是基于ARM 7nm工藝打造,并且將由臺積電代工,于今年第四季度正式量產(chǎn)。同時消息指出,驍龍855可能會內(nèi)置一個專屬的NPU模塊,從而讓芯片在人工智能方面表現(xiàn)更加亮眼,從而在數(shù)據(jù)存儲、圖像識別、機器自主學(xué)習(xí)等方面擁有更強勁、智能的表現(xiàn)。
而根據(jù)相關(guān)消息,首先搭載驍龍855移動處理平臺的機型極有可能是三星的S10系列以及小米MIX3,當(dāng)然,小編也并不排除其他可能性,此前一直有相關(guān)曝光的聯(lián)想新機,也有可能將會使用上驍龍855這款最新的處理器,至于到底那款手機將是最先發(fā)布,讓我們拭目以待。
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