【手機中國新聞】華為在智能機領域的發(fā)展速度是驚人的,通過一代又一代產品的積累,自家的麒麟處理器更是表現(xiàn)亮眼,近些年來,麒麟芯片性能的不斷提升對華為智能手機業(yè)務的驚人增長功不可沒,反過來看,華為智能手機銷量的不斷增長,再一次刺激了華為半導體消費能力。
市場調研顯示,華為智能手機出貨量在第二季度比去年同期增長了41%,出貨量達到了5420萬部,這也使得華為智能手機出貨量首次超越蘋果,成為全球第二大智能手機供應商。根據IHS Markit《OEM半導體采購追蹤服務》顯示,華為的半導體支出將增加12%,從2017年的130億美元增值今年的145億美元,而半導體消費份額將擴大5.4%達到46.8%。龐大的智能手機出貨量,離不開華為半導體的支撐,擴大半導體消費份額,也便成為了形勢所需。
華為目前被列為第四大半導體消費公司,僅次于蘋果、三星和聯(lián)想,未來隨著自家智能手機出貨量的進一步增長,華為有望超越前者成為第三大半導體消費公司。
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