【手機(jī)中國(guó)新聞】近年來(lái),華為在高端移動(dòng)芯片領(lǐng)域的成就有目共睹,從追趕到并駕齊驅(qū)再到超越,恰恰反映的是國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠(chǎng)商的發(fā)展歷程。數(shù)月前在IFA2018上發(fā)布的麒麟980,拿下6項(xiàng)全球第一,成為目前最強(qiáng)的移動(dòng)芯片之一,首發(fā)搭載麒麟980的華為Mate 20系列也已經(jīng)上市。近日,產(chǎn)業(yè)鏈不斷傳出麒麟980繼任者——麒麟990的消息。
產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng),麒麟990的準(zhǔn)備工作早已開(kāi)始進(jìn)行,目前華為正在聯(lián)合臺(tái)積電對(duì)麒麟990進(jìn)行相關(guān)測(cè)試,預(yù)計(jì)將在明年第一季度流片。據(jù)悉,華為對(duì)麒麟990測(cè)試的費(fèi)用不菲,每次測(cè)試需要投入約2億元人民幣,堪稱(chēng)天價(jià)。
眾所周知,麒麟980是全球首個(gè)發(fā)布的7nm工藝移動(dòng)處理器,全球首發(fā)A76架構(gòu),搭載10核心GPU和雙NPU。而麒麟990則會(huì)采用臺(tái)積電第二代7nm工藝,相比第一代晶體管密度提升20%,功耗降低10%,整體性能提升約10%。此外,消息人士還指出,麒麟990的架構(gòu)和麒麟980一樣,它將成為華為首款5G芯片,內(nèi)置Balong 5000基帶。
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